❶ 机械键盘上的故障原件求名字。
图中红圈所指的蓝色三脚元器件叫什么名称，根据元器件的形状和电路结构来看，这是一个晶体振荡器，简称晶振。晶振在系统微处理器电路中起着重要的作用，它是时钟振荡，在系统中起关键要素，系统工作三要素：正常的工作电压，正常的时钟振荡，正常复位。时钟振荡缺失，系统就不能工作。晶振联接微处理器芯片，通常有两个小容量电容连接接地，一般可以通过测量两脚电压值来判断是否起振，晶振不起振，除了自身损坏外，还跟两个电容有关系，还可能因潮湿漏电，松脱等。晶振以赫兹Hz为单位，常见千赫KHz、兆赫兹MHz，如455KHz、4MHz、8MHz等，更换晶振参数必须一致，否则不起作用。希望本答案对您有帮助，望采纳。
❷ 机械与薄膜：两种键盘的拆解
在拆两个键盘之前，先说一下为什么要买个机械键盘。
对键盘的了解本来不多，就因为摸过几次别人的机械键盘，就这样稀里糊涂地迷上了它噼里啪啦的打字感觉。
至于为啥要选这一款，原因有以下几点：
之前对于键盘没什么了解，但机械键盘为什么手感好，为什么比普通键盘重呢，它们之间的构造又有哪些区别呢，带着这些疑惑，拿起螺丝刀对着刚买没几天的东西开动了……
需要说明一下，这次拆解主要是满足于好奇心，对于原理的深度解析就不班门弄斧了。
拆的就是这俩家伙，上面那个不到一百块的普通薄膜键盘，下面那个家伙体积不到上面的三分之二，但是重量却重了两百多克。
拆之前虽然听说过大多数机械键盘里有钢板，想看看钢板在哪里，长什么样，为什么要有钢板。
先来拆这个普通的，也就是叫做薄膜式的键盘。
背部十几二十颗螺丝，打开后就是这个样子，电路看起来很高科技的样子。
从上到下的结构：键盘上盖、键帽、硅胶帽、薄膜电路和小电路板。
薄膜电路板分为两张，上下各一片，中间再由一片塑料隔开。
圆点区域就是触点，看上去几乎是贴合在了一起，其实中间还是那片塑料隔开了，相差就那么一丁点距离，按键按下去后，上下触经过亲密接触后，电路就接通了。
硅胶帽，看起来像小乳头，就在键帽下面，由硅胶制作而成，键盘的弹性就由它产生，可想而知弹性的大小。
有些薄膜式键盘的弹力也有由弹簧产生，例如图中这个在 286 时代十分活跃 IBM 曲蹲式弹簧的薄膜键盘。
电路板，小小的偏居一隅，黑色那圆点应该是控制中心，薄膜电路板露出来的触点跟电路板的触点相连，压下去就接触到了。
薄膜式键盘就拆完了，接下来拆机械键盘。
小躯体，按键少到不能再少，这也是我喜欢它的原因之一，后来我发现了一个 IKBC 的比它还小。
紧蹙的机身，居然只有背部一颗螺丝，少到我都有点不敢相信，上下壳通过卡扣连接。
背面是一整款 PCB 电路板，薄膜键盘的电路板是软性，机械键盘则是硬性的电路板。
侧面图，键帽，机械轴，钢板，电路板。
钢板的作用就是固定机械轴，机械轴的上盖和底座通过卡扣卡在钢板上，底座的两个触角则通过锡焊焊在 PCB 主板上，
这个键盘的轴是 CHERRY 青轴，轴分好几种，青茶黑红轴我想是根据键的颜色来区别，轴的键程和按压力大小决定了轴的不同手感。
拆的当时是有一种冲动把机械轴从钢板上卸下来的，试了一下拆不下来我就作罢，毕竟买到没几天，这要是暴力给拆坏了，手瘾都没过到就可惜了。
这里从网上找了个示意图：
左边是一个完整的青轴，右边是一个拆解开来的茶轴，由 5 个零件组成：上盖、底座、按键、弹簧，底座的内侧面有金属触片。
钢板厚度 1.67mm，这么大一整块，不重才怪。
这里有一点疑问，如果把这个钢板用铝合金钛合金等代替是否可行？据说现在有些机械键盘也用亚克力等塑料代替钢板，不知道手感上有什么差别，不过考虑到造价，终究要权衡。
薄膜和机械键帽的厚度，相差三点几毫米。
主控微处理器：Holtek HT82K94E
从电路板上看到，每一个按键对应了一个电阻。
简单的拆解就完了，心中几个疑惑也一一解开。