联贸电路板

㈠ 什么是线路板

线路板一般指电路板。

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB。

一、线路板材质

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。

二、线路板分类

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

1、单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

㈡ 什么是PCB线路板

一、PCB简介 (PrintedCircuitBoard)
PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB的历史
印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler)，他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
PCB设计
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手慧慎工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。
PCB的分类
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。
PCB板有以下三种主要的划分类型：
1、单面板(Single-Sided Boards)
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。
2、双面板(Double-Sided Boards)
这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
3、多层板(Multi-Layer Boards)
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多搏饥普通计算机的集群代替，超多基碧返层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。

㈢ 什么是线路板

PCB
是英文抄(Printed
Circuit
Board)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。线路板按功能可以分为以下以类：单面线路板、双面线路板
、多层线路板
、铝基电路板
、阻抗电路板
、FPC柔性电路板等等，
线路板的原料分为：玻璃纤维，CEM-1，CEM3，FR4等，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
电器里面的安装有很多小零件的那个板子就叫线路板（又叫PCB）

㈣ 线路板有哪些常识

1.线路板的种类有哪些几种
线路板的分类 线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在最基本的悄哪PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。

单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。 双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。

双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。 多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。

多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
2.电路板基础知识有哪些
电路板检测修理编辑一。

带程序的芯片1。EPROM芯片一般不宜损坏。

因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序，故在测试中不会损坏程wifi显微镜进行电路板检测序。但有资料介绍：因制作芯片的材料所致，随着时间的推移（年头长了），即便不用也有可能损坏（主要指程序）。

所以要尽可能给以备份。2。

EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易破坏程序。这类芯片是否在使用测试仪进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论。

尽管如此，同仁们在遇到这种情况时，还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验，可能大的原因是：检修工具（如测试仪，电烙铁等）的外壳漏电所致。

3。对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。

二。复位电路1。

待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。2。

在测试前最好装回设备上，反复开，关机器试一试。以及多按几次复位键。

三。功能与参数测试1。

测试仪对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区。 但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具便携显微镜进行电路板检测体数值等。

2。同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化。

而无法查出它的上升与下降沿的速度。四。

晶体振荡器1。通常只能用示波器（晶振需加电）或频率计测试，万用表等无法测量，否则只能采用代换法了。

2。晶振常见故障有：a。

内部漏电，b。内部开路c。

变质频偏d。外围相连电容漏电。

这里漏电现象，用测试仪的VI曲线应能测出。3。

整板测试时可采用两种判断方法：a。测试时晶振附近既周围的有关芯片不通过。

b。除晶振外没找到其它故障点。

4。晶振常见有2种：a。

两脚。b。

四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随意短路。五。

故障现象的分布便携式显微镜检测电路板1。电路板故障部位的不完全统计：1）芯片损坏30%,2）分立元件损坏30%,3）连线（PCB板敷铜线）断裂30%,4）程序破坏或丢失10%（有上升趋势）。

2。由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既不熟悉它的连线，找不到原程序。

此板修好的可能性就不大了。电路板兼容设计编辑电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。
3.电路板基础知识
电路---是指由金属导线和电气以及电子部件组成的导电回路培渗，称其为电路。直流电通过的电路称为“直流电路”；交流电通过的电路称为“交流电路”。

电路的组成---电路由电源、负载、连接导线和辅助设备四大部分组成。电源提供电能的设备。电源的功能是把非电能转变成电能。负载在电路中使用电能的各种设备统称为负载。负载的功能是把电能转变为其他形式能。导线连接导线用来把电源、负载和其他辅助设备连接成一个闭合回路，起着传输电能的作用。辅助设备用来实现对电路的控制、分配、保护及测量等作用。

电路的作用---实现电能的传输、分配与转换；实现信号的传递与处理。

电路模型- -在电路分析中，为了方便于对实际电气装置的分析研究，通常在一定条件下需要对实启中码际电路采用模型化处理，即用抽象的理想电路元件及其组合近似的代替实际的器件，从而构成了与实际电路相对应的电路模型
4.什么是电路板
目前手机常见电池类别 Ni-MH（镍氢电池）、Li-ion（锂离子电池）、LiB（液体锂离子电池）、LiP（聚合物锂离子电池）。

锂离子基本参数之“电压” 电池标称电压：3。7V/3。

6V （*注1）， 充电截止电压：4。2V/4。

1V。 手机关机电压：3。

5V （一般而言） 电池放电下限：2。75V/2。

7V （*注1说明： 电压因电芯设计工艺不同而不同，新型容量较大电池多为3。7V） 判断电池剩余容量最简便的方法是测量电压（4。

2V为例）： 4。 20V----100% 3。

95V----75% 3。85V----50% 3。

73V----25% 3。50V----5% 2。

75V----0% 锂离子基本参数之“电池容量” 根据锂离子国家标准GB/T18287 2000：以1C倍率充电达到4。 2V（或4。

1V,C是标称容量，安时或毫安时）、以0。2C的倍率放电至2。

75V(2。7V)，电流与时间之积为容量。

试验5次只要一次达到标称为合格。相关地，根据氢电国家标准GB/T18288-2000:NI-HN电池容量是按0。

4C充电、0。 2C进行测量 。

锂离子基本参数之“电池循环寿命“ 电池经过N次1C充、1C放电后，容量下降到70%,N为循环寿命。国标规定寿命不得小于300次。

实际容量降到70%电池还是可以用的。 注意，电池实际循环寿命还和使用中的DOD（放电深度）有密切关系。

因质量、充放电控制精度及使用习惯的影响，同一电池在不同人、不同环境及条件下使用，其寿命差异可能很大。 锂离子电池的结构 由电芯、保护电路板、骨架、外包装组成。

锂离子电池充电要求 锂离子电池的电芯电极结构对充放电的电压要求非常严格，必须要求具备恒流恒压（CC/CV:Constant Currert-Constant Voltage 来自国家标准GB/T18287 2000规范）兼顾的锂离子电池充电器。 即充开始电电流恒定、电池端电压随着充电过程逐步升高达到4。

2V(4。1V)拐点电压时改为恒压充电，此后充电电流随充电饱和度加深逐步减小，当达到0。

01C时，充电结束。 非锂离子电池专用充电器不具备此充电特性，若用之对LION电池这种充电器将会缩短电池的使用寿命，甚至发生危险。

电池的初充激活法 新电池出厂电池为半充电状态（以减轻运输保管过程中自放电现象），另电池放置一段时间后会进入休眠状态；新电池和存放久的电池做激活充电有利于帮助电池进入状态。方法是：先直接使用电池直到手机自然关机、然后用手机关机充电到显示充满、再加冲1-3小时。

该方法的优点：既让电池得到初步热身、避免了以往“三次14小时初充电”的麻烦（该法实际是牺牲消耗一段电池寿命去换取激活速度的），以后让电池在使用中“自然激活”。初充电避免使用手机加线充之外的其他充电方式。

电池保护板及智能充电 电池内锂元素以离子状态存在，安全性很高。 但电芯在过充、过放电导致的高温、内部压力增大情况下仍存在损坏甚至爆炸的危险。

电池保护板通过电子器件提供过流、过压、过温保护特性，可有效杜绝意外发生。 是不是有了保护板就没有问题了呢？非也！ 电池保护拐点电压一般为4。

2V（或4。1V），而保护板设计保护电压标准通常是4。

35V（实际可能更高些），所以保护板只能应付意外引起的严重情况，而对日常过充无任何保护作用。 许多手机（比如MOTO、三星）具备“智能充电”功能 。

他们电池的保护板装了存储了电资料的存储器或表示电池型号的阻容器件，手机以此识别电池类型、规格、容量并提供适合的充电控制参数，当资料不正确或电池不符要求，手机将显示“非认可电池”而拒绝使用。 保护板上还可采用PTC/NTC温感器件自动补偿温度引起的容量变化、并根据温度调节充电电流，也达到智能控制充电的目的。

影响待机时间/通话时间因素 -。 手机型号、具体手机个体耗电情况、手机参数设置 -。

sim卡芯片工艺制程（1。 8V制程sim卡耗电只是常规3V制程sim卡的1/3） -。

手机所处位置信号强度；信号强、与基站距离近，手机与基站沟通需的发射功率就小。 -。

充电方式、充电时间、充电后电池闲置时间； -。 电池容量、质量、使用年限； -。

环境温度（接近零度的低温下容量会锐减）。 电池运输及存储的准备 应让电池于半荷电（50%半充电）状态。

余压过低、长期存放后因自放电至电池电压低于2。75V将影响电池寿命，跌落至2。

2V以下“死区”甚至会一睡不醒而报废。而满电时、电池物质处于活跃状态、加剧老化和自放电，同样会影响寿命。

电池的连接 严禁以烙铁焊接，因高温会导致电芯结构损坏，严重存在爆炸危险。应以高频点焊机焊接。

鼓胀现象 充电过程中电池内部会产生少量气体，一般会在放电时吸收。充电电流太大、经常过充则会加剧气体产生、使电池内压增加导致出现鼓胀现象。

电池产生轻微鼓胀是允许的。避免过充减少鼓胀现象的关键。

锂离子电池特点 重量轻、容比大、自放电轻微（1%/天）、充电效率高（充电输入容量几乎等于电池输出容量）、无记忆效应、无须维护性放电、单体电压达3。7V(3。

6V)、循环次数可达300-1K、具备快速充电能力、高温放电特性优秀。 快速充电的实现 除常用的恒流恒压（CC/CV）方式， 一些高级充电器具备高速充电能力，充电时间有的只需要25分钟甚至10分钟！（如国际四驱车模比赛。

㈤ 线路板是由什么元件组成的

电路板是由哪些器件组成，各部分的功能又是如何。美力高东莞电子厂为你作出详细的解答。

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气了边界、电路板产业区等组成。

各组成部分的主要功能如下：

焊盘：用于焊接无器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用来固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减少阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的无器件都不能超过该边界。

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㈥ pcb是什么 pcb的含义

1、PCB就是印刷电路板，即英文Printed circuit board的缩写。每一种电子设备中都会有它的存在。一个功能完整的PCB主要是用来创建元器件之间的连接，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成芯片等的连接。它是整个逻辑电路的载体。

2、没有贴装之前的裸板也常被称为印刷线路板，简称PWB。PCB基板是由不易弯曲并绝缘隔热的材质所制成。在PCB板表面上肉眼可见的细小线路是铜箔制作的导电层，首先，将铜箔覆盖在整个PCB上。然后将不需要的铜箔部分用专用的溶液蚀刻，那么最后留下的部分就变成我们需要的细小线路。这些铜箔线路被称为布线或称导线，其作用是连通PCB上零件之间的的电路。

㈦ PCB板是什么

PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
目前的电路板，主要由以下组成：
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。(7)联贸电路板扩展阅读：
采用印制板的主要优点是：
1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；

2、设计上可以标准化，利于互换；
3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上（如相机，手机.摄像机等）。

㈧ 什么是“PCB板”

PCB
印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中．如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上．除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接．随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了．

标准的PCB上头没有零件，也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）”．

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成．在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了．这些线路被称作导线（conctor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接．

为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）．

如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装．

如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份．通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的．

PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色．这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方．在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）．通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置．丝网印刷面也被称作图标面（legend）．

印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。

印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。

依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。