电路上电子版

Ⅰ 电工如何看电子版的图纸

电气图主要以图形符号、线框或简化外表，来表示电气设备或系统中各有关组成部分的连接方式。
看图方法：
1、看主回路。
2、在看控制回路。控制回路要求是从上到下，从左到右。
3、看图前必须搞清楚各电器符号含义才能方便看图。
1、结合电工基础理论识图 要想搞清电路的电气原理，必须具备电工基础知识，如三相异步电动机的旋转方向是由通入电动机的三相电源的相序决定的。改变电源的相序可改变电动机的转向。
2、结合电器元件的结构和工作原理识图 看电路图时应搞清楚电器元件的结构、性能、在电路中的作用、相互控制关系，才能搞清电路的工作原理。
3、结合典型电路识图 一张复杂的电路图细分起来是由若干典型电路组成，因此熟悉各种典型电路，能很快分清主次环节。
4、结合电路图的绘制特点识图 绘制电气原理图时，主电路绘制在辅助电路的左侧或上部，辅助电路绘制在主电路的右侧或下部。同一元件分解成几部份，绘在不同的回路中，但以同一文字符号标注。回路的排列，通常按元件的动作顺序或电源到用电设备的连接顺序，水平方向从 左到右、垂直方向从上到下绘出。了解电气图的基本画法，就容易 看懂电路的构成情况，搞清电器的相互控制关系，掌握电路的基本原理。


看电气控制电路图一般方法是先看主电路，再看辅助电路，并用辅助电路的回路去研究主电路的控制程序。
1．看主电路的步骤
第一步：看清主电路中用电设备。用电设备指消耗电能的用电器具或电气设备，看图首先要看清楚有几个用电器，它们的类别、用途、接线方式及一些不同要求等。
第二步：要弄清楚用电设备是用什么电器元件控制的。控制电气设备的方法很多，有的直接用开关控制，有的用各种启动器控制，有的用接触器控制。
第三步：了解主电路中所用的控制电器及保护电器。前者是指除常规接触器以外的其他控制元件，如电源开关（转换开关及空气断路器）、万能转换开关。后者是指短路保护器件及过载保护器件，如空气断路器中电磁脱扣器及热过载脱扣器的规格、熔断器、热继电器及过电流继电器等元件的用途及规格。一般来说，对主电路作如上内容的分析以后，即可分析辅助电路。
第四步：看电源。要了解电源电压等级，是380V还是220V，是从母线汇流排供电还是配电屏供电，还是从发电机组接出来的。
2．看辅助电路的步骤
辅助电路包含控制电路、信号电路和照明电路。
分析控制电路。根据主电路中各电动机和执行电器的控制要求。

Ⅱ 电路板上的TR、TH、J、L、CN、K、X都代表什么电子元件

Tr：三极管（transistor）；

TH：热敏电阻（thermistor）；

J：跳线或跳接点（jumper）；

L：电感（inctor），L6表示编号为6的电感；

CN：接插件；

K：继电器；

X：晶体振荡器，陶瓷谐振器（crystal, ceramic resonator）。

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各个厂商都有自己的元件库，画电路图时的元件都从库里抓来的(大厂)，对于一些不常见的，比如CON，JP，各个厂商的定义也会有所不同。

R(电阻)、FS(保险管)、RTH(热敏电阻)、CY(Y电容：高压陶瓷电容，安规)、CX(X电容：高压薄膜电容，安规)、D(二极管)、C(电容)、Q(晶体管)

ZD(稳压二极管)、T(变压器)、U(IC芯片)、J(跳线)、VR(可调电阻)、W稳压管、K开关类、Y晶振。

电路板上常常见到R107、C118、Q102、D202等编号，一般情况下，第一个字母标识器件类别，比如R代表电阻器，C代表电容器，D表示二极管、Q表示三级管等。

第二个是数字，表示电路功能编号，如“1”表示主板电路，“2”表示电源电路等等，这是由电路设计者自行确定的;第三、四位表示该器件在该电路板上同类器件的序号。

参考资料来源：网络--电子元器件

Ⅲ 如何识别电路板上的电子元件

想熟练快速辨别出元器件的前提是先掌握丰富的元件知识，多接触实物。然后可通过以下几点来辨别：

一，器件标示，器件上一般都有刻印或丝印上的标示，可做为辨别最主要的依据。

二，PCB板上的丝印，一般在PCB板的器件对应安装位都会有丝印符号，可做为辨别依据。

三，外形结构，多了解常规元器件封装后可通过外形结构上做一个参考依据。

四，仪表测量，有些外观太过相似的元器件可通过仪表测量其参数来辨别。

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很多电子产品中，电容器都是必不可少的电子元器件，它在电子设备中充当整流器的平滑滤波、电源和退耦、交流信号的旁路、交直流电路的交流耦合等。由于电容器的类型和结构种类比较多，因此，使用者不仅需要了解各类电容器的性能指标和一般特性，而且还必须了解在给定用途下各种元件的优缺点、机械或环境的限制条件等。下文介绍电容器的主要参数及应用，可供读者选择电容器种类时用。

1、标称电容量(CR):电容器产品标出的电容量值。

云母和陶瓷介质电容器的电容量较低(大约在5000pF以下);纸、塑料和一些陶瓷介质形式的电容量居中(大约在0005μF10μF);通常电解电容器的容量较大。这是一个粗略的分类法。

2、类别温度范围:电容器设计所确定的能连续工作的环境温度范围，该范围取决于它相应类别的温度极限值，如上限类别温度、下限类别温度、额定温度(可以连续施加额定电压的最高环境温度)等。

3、额定电压(UR):在下限类别温度和额定温度之间的任一温度下，可以连续施加在电容器上的最大直流电压或最大交流电压的有效值或脉冲电压的峰值。

Ⅳ 电子电路板上的REV 、DET是什么意思

你好，根据你的描述，一般主板REV是产品版本号，
电源REV是电源版本
，det应该是电压检测点
，REV-DET：反向检测。

Ⅳ 教你如何识别电路板上电子元件 详细

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

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电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：

1、信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

4、内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。

5、其他层：主要包括4种类型的层。

Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。

Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。