Ⅰ 电路板和电子元件一般是由哪些元素构成的
电路板主要是塑料 铜 硅 锡 铝 钢等组成，包括的化学元素有碳 氢 氧 锡 铅 铜 硅 金 银 铁 硫 氯 磷等
Ⅱ PCB包括以哪四个基本组成并分别简要介绍
通常把在绝缘材料上按预定设计制成的印刷电路板、印刷元器件或二者组合而成的导电图形称之为印刷电路；在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形称为印制电路；而把印制电路成品板称为印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）,简称印制板。印制电路的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质制作而成的。在表面可以看到的细小线路是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造的过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称之为导线或布线，它用于提供PCB上零件的电路连接。PCB几乎应用在各种电子设备种，如电子玩具、手机、计算机等。只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互联，都会使用PCBPCB的构成一块完整的PCB构成主要以以下5个部分构成绝缘基材：一般由酚醛纸基、环氧纸基或环氧玻璃布制成。铜箔面：铜箔面为PCB的主体，它由裸露的焊盘和被绿油覆盖的铜箔电路所组成，焊盘用于焊接元器件。阻焊层：用于保护铜箔电路，由耐高温的阻焊剂制成。字符层：用于标注元器件的编号和符号，便于PCB加工时的电路识别。孔：用于基板加工、元器件安装、产品装配，以及不同层面的铜箔电路之间的连接Ⅲ 一个PCB通常包含哪些内容
PCB由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。
印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。
印刷电路板常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种，这三种板层结构的简要说明如下：
（1）单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。
（2） 双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层（Top Layer），另一面为底层（Bottom Layer）。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。
（3）多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。
Ⅳ 电路板是用什么材料做成的
不同的电路板，材料也不同
1．覆铜板简介
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
Ⅳ 电路板的主要结构
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。
电路板，也称为印刷电路板或PCB，可以在当今世界的每个电子设备中找到。实际上，电路板被认为是电子设备的基础，因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。
最简单的形式是电路板非导电材料，具有由金属（通常为铜）制成的导电轨道，以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。
Ⅵ 电路板是干什么的
简单的说就是供各种电子元件固定和连接