蚀刻印刷电路

⑴ 在印制电路板的蚀刻过程中为何要减少侧蚀如何减少侧蚀

在印制板上制作印制导线时，侧蚀的存在会影响印制导线的精度，严重侧蚀将无法制作精细导线。
(1)选择合适的蚀刻方式
在浸泡、鼓泡、泼溅和喷淋方式中选择最佳的蚀刻方式，即喷淋蚀刻方式。
(2)选择蚀刻系数较大的蚀刻液
(3)使用合适的蚀刻速率
(4)蚀刻液的pH值。碱性蚀刻液一般pH值应控制在8.0-8.8，酸性蚀刻液一般pH值应控制在1.5左右。
(5)使用合适蚀刻液的密度
(6)使用较薄的铜箔厚度

⑵ 印刷电路板蚀刻法和雕刻法分别是什么意思因为是PCB初学者，所又不太明白，还望详细点，谢谢

蚀刻法是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻机将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，前者是化学方法，较常见，后者是物理方法。

⑶ 带你科普印刷电路板 （PCB） 是怎么制造的

PCB生产工艺流程图

开料

目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板

钻孔

目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理

沉铜

目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

图形转移

目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

图形电镀

目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

退膜

目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

蚀刻

目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

绿油

目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用

流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

字符

目的：字符是提供的一种便于辩认的标记

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

镀金手指

目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

镀锡板 (并列的一种工艺)

目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

成型

目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切

说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．

测试

目的：通过电子00%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．

流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

终检

目的：通过00%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．

具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

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2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2

⑸ 印刷电路是谁发明的

现在，通信产品、计算机和其他几乎全部的电子产品，都使用了印刷电路。印刷电路技术的发展和完善，为改变世界面貌的发明——集成电路的问世，创造了条件。

印刷电路是奥地利电气工程师保·艾斯勒于20世纪30年代中期发明的，但直到40年代中期，印刷电路的作用才为世人所知。

在印刷行业，为了在纸上印刷出图片，通常采用照相制版技术。即通过照相，把拍摄下来的图片底版，蚀刻在铜版或锌版上，用这种铜版或锌版，就可印刷出许许多多的图片来。

艾斯勒在制造电路板时，也采用与印刷业类似的制版方式进行尝试。他先画出电子线路图，再把线路图蚀刻在覆盖有一层铜箔的绝缘板上，使不需要的铜箔被蚀刻掉，只留下导通的线路。这样，各个电子元件，就通过这块板上铜箔所形成的电路相互连接起来了。这种印刷线路，既能提高电子产品的可靠性，又能大大提高生产效率，对开发电子新产品有极大的价值和潜力。

⑹ FeCl3溶液能与Cu反应，可用于蚀刻印刷电路,为什么

三价铁离子可以把铜氧化掉。2Fe3+ + Cu==Fe2+ + Cu2+

蚀刻电路简单说就是这样：
电路板本身是一张薄铜片，你设计好电路之后，把电路周边挖空，做成模具。把模具覆盖在铜片上，然后用氯化铁浸泡。没有覆盖的地方就腐蚀了，盖住的地方就留下来了。

然后捞出腐蚀过的铜片，就是你需要的电路。

因为电路板很复杂，而且电路也很小，直接冲压或者印刷操作上都很难。用这个方法比较精准。