电路板板配置

1. 如何制作pcb电路板

业余制作PCB的话，有热转印和紫外曝光两种方法比较常用。

热转印法需要使用的设备有：覆铜板、激光打印机（必须是激光打印机，喷墨打印机、针式打印机等打印机是不可以的）、热转印纸（可用不干胶后面的背纸代替，但不能使用普通A4纸）、热转印机（可用电熨斗、照片塑封机代替）、油性记号笔（必须是油性记号笔，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的笔）、腐蚀药品（一般用氯化铁或者过硫酸铵）、台钻、水砂纸（越细越好）。

具体操作方法如下：

1. 用水砂纸给覆铜板的覆铜表面打毛，并磨去氧化层，之后用水将打磨产生的铜粉冲洗干净，并擦干。

2. 使用激光打印机，将画好的PCB文件左右镜像打印到热转印纸光滑的那一面上，走线为黑色其他部位空白。

   

3. 脱模后，用水洗净PCB上残留的氢氧化钠，晾干就可以打孔了。
   

2. 怎样设置PCB元件的网络属性

1 网络表定义及功能
网络表是设计电路板过程中所需的非常重要的文件，它是连接电气原理图和PCB板的桥梁.网络表是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义，是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式.在PCB制作中加载网络表，可以自动得到与原理图中完全相同的各
元件之间的连接关系.以.NET为后缀的网络表由以下2部分组成：

1)元件表.描述原理图中元件的三大属性，其描述信息都在方括号中，分别为：
① 元件标号，电路中各元件所设置的符号；
② 元件封装形式，即在PCB板中使用的元件；
③元件型号，对元件自身属性的描述，不同类型元件在元件
型号中的表明方式不同，可以根据需要指出有效值的大小，也可以指出其芯片类型.元件描述格式如下：
[ 元件定义开始
C1 元件标号
RAD0.2 元件封装
O.1uF 元件注释、型号
三个空白行，系统保留，可以省略
] 元件定义结束

2)连线网络表.包含原理图中所有电气连接网络。网络信息都在圆括号中，分别为：
① 网络名称，若在原理图中的连接线上定义了网络标号，则在网络表中以网络标号命名此网络，若没有定义网络标号，则在生成网络表时由软件按顺序指定名称；
② 网络中的节点信息，节点信息包括元件标号和管脚序号；
③ 在同一网络中的所有元件管脚均相连，即网络名可以网络内任意管脚定义.网络连接描述格式如下：
( 网络定义开始
NetC1.1 网络名称
C1-1 元器件标号及管脚号
Q2-1 元器件标号及管脚号
R3-2 元器件标号及管脚号
) 网络定义结柬
显然，这是以元件c1的1管脚命名的网络连接表NetC1_1，在连接表中c1的1管脚、Q2的1管脚、R3的2管脚相连接.同理，以NetQ2_1、NetR3_2命名，也能得到同样效果.

2 网络表生成过程中的常见错误
在PCB图中装入网络表时常常会产生各种错误。现就装入网络表时产生的常见错误及原因进行分析。并给出相应的解决办法.
1)在原理图中未定义元件的封装形式.
错误提示：FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY.
错误原因：在原理图中未定义元件封装形式，PCB装入网络表时找不到对应的元件封装.
解决办法：打开网络表文件查看哪些元件未定义封装，并直接在网络表中对该元件增加封装，或者在原理图中找到相应的元件，双击该元件，在弹出的属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的元件封装.

2)PCB封装定义的名称不存在.
错误提示：FOOTPRINT *** NOT FOUND.
错误原因：在原理图中定义的元件封装在PCB元件库中找不到，装入网络表时找不到对应的元件封装；PCB文件中未调入相应的PCB元件库；PCB库中的元件名与原理图中定义的名称不同.
解决办法：确认所需的PCB元件库是否调入，确认原理图中定义的元件封装和PCB元件库中的是否一致.

3)元件的管脚名称与PCB库中封装名称不同.
某些元件的标号、封装名称都一致，但由于原理图中元件库定义的元件管脚名称与PCB封装定义的管脚名称不同，导致装入错误.如原理图库中的Miscellaneous Devices.Lib库中的二极管和三极管，其管脚的定义与PCB库中相应封装的管脚的定义不一致而导致出错.如二极管中管脚定义为：A、K，若使用PCB通用库PCB Footprints.Lib封装diode0.4、diode0.7，而封装焊盘号定义却为：1、2，所以装入此元件时就会发生二极管连接关系丢失现象.
解决办法：修改原理图库的管脚号或PCB库中的元件的焊盘号，使之相互对应.

4)原理图中元件的管脚与PCB封装管脚数目不同.
如果原理图库中元件的管脚数目与PCB库中封装的管脚数目没有一一对应，在装入时也会出错.这种错误主要发生在自己做的一些器件或一些特殊的器件上.例如电源变压器的接地端在原理图库中存在，而在制作相应的PCB封装时未能给它分配焊盘，则在装入此元件时就会发生错误.
解决办法：根据元件实际属性，作相应修改.

3 巧用网络表设计电路板
通常网络表的准确性受原理图制作的影响.设计者频繁修改原理图电路，以保证网络表的准确性，从而影响设计PCB进程.下面介绍一种简单快捷的PCB设计方法.首先，手动制作网络表.由于在电路板自动布线过程中，必须加载网络表.网络表中含有两大属性——元件表和连线网络表.因此可以根据电路元件配置情况及连接关系，手动书写网络表，再加载到PCB中进行自动布线，从而保证PCB制作的高效性，同时省掉了原理图复杂的设计.具体作法如下：
① 检查元件储备情况，是否需要在PCB元件库中新增元件，原理图元件管脚是否与PCB焊盘号相对应，若不相对应修改使其对应.
② 新建一个空白文件，将其后缀保存为.net.根据电路元件配置情况，先书写元件，再根据各元件管脚间的连接关系，逐级书写连接关系表.
③ 将NET文件用Protel 99打开，在PCB中加载网络表，手动调整元件布局，最后进行自动布线

3. PCB电路板制作流程

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。

4. 电路板怎么做的解析电路板制作设备告诉你pcb需要哪些设备

姓名：刘家沐

学号：19011210553

【嵌牛导读】：电路板怎么做的？

【嵌牛鼻子】：电路板制作设备

【嵌牛正文】：

电路板怎么做的？PCB板制作生产流程大致可以分成：

印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

那么涉及到的设备就很多，pcb需要哪些设备？制作生产pcb线路板，一般需要用到：贴膜机、曝光机、蚀刻机、AOI检查修补机、冲孔机、排板融合机、层压机、打靶机、铣边机、钻孔机、沉铜线、电镀线、绿油磨板线、前后处理线、丝网印刷机、表面处理相应设备、裁边机、电测机、翘曲机。这些事主要设备，辅助设备仪器还有很多。

     电路板制作设备

1. PCB制前设备

-PCB电子菲林显影剂，定影剂

-自动冲片机-显影、电镀、蚀刻、除膜等机器喷嘴

2. PCB机械加工设备

-真空层压机 真空压合机

-PCB基板磨砂研磨机

-PCB成型机

-PCB内层融合机

-全自动对位融合机

-PCB压合机

3. 电镀/湿制程设备

-显影蚀刻脱膜 -化学镍金生产线 -PCB流水生产线

4. 网印/干制程设备

-提供各种UV固化机 -精密热风烘箱，烤箱 -人机界面UV固化机 -CM-650型板面清洁机-FZJ-60J/FZJ-80J/FZJ-90J垂直式平面网印机

5.PCB测试/品管设备

-CMI900X荧光镀层测厚仪 -CMI563表面铜厚测试仪-HOLINK精密型（换气式）高温试验机 -HOLINK大型恒温恒湿试验室-WALCHEM化学沉镍自动添加控制器-COMPACT ECO-PCB型X-射线荧光镀层测厚仪 -测试治具测试架-SWET-2100e可焊性测试仪 -金点电子高压专用测试机

6. PCB/SMT焊接安装设备

无铅全不锈钢半自动锡渣还原机-全自动喷雾二手波峰焊 -波峰焊改无铅业务

7. 其它电子设备

-PCB油墨搅拌设备 -双向旋转油墨搅拌机 -电路板钻孔木垫板和铝片 -PCB油墨搅拌机 -锡渣还原机

PCB制造需要哪些辅助设备？

Pcb制造过程中，有很多的生产设备，其中有贴片设备，锡膏印刷设备，回流焊，波峰焊等等生产的设备。还有AOI、离线AOI、X-RAY等检测设备。除了这些大型的生产设备以外，也有很多辅助设备来完成pcb制造生产。

生产线上的辅助设备很多，下面我们一起来了解一下吧？例如：

1、用于去除工作环境中助焊剂挥发物等有害性气体的烟雾净化系统；

2、用于存储焊膏、贴片胶等物料的冰箱；

3、用于搅拌焊膏并使焊膏通过搅拌回到室温的焊膏搅拌机；

4、焊膏黏度测试仪、焊膏厚度测试仪，用于存储需要防潮保存的SMD器件的干燥储存箱；

5、用于已受潮SMD器件去潮处理的烘箱；

6、防静电设施和测量仪器；

7、足够的防静电周转箱和物流小车、供料器料架；

8、如果产品中有拼板，还应配置用于切割PCB的割板机、小颗粒的元器件物料人工点数很麻烦，pcb制造商也会购买物料点料机等等一些辅助生产的大大小小设备。

总之，pcb制造生产线辅助设备和物料也要根据产品的具体情况进行配置。下面我分享一下华强PCB的一些生产制造设备。

5. PCB板上元件布局有什么要求

1 布局的设计

Protel 虽然具有自动布局的功能,但并不能完全满足高频电路的工作需要,往往要凭借设计者的经验,根据具体情况,先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。

一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。

1.1 与机械尺寸有关的定位插件的放置

电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常,电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处,并与PCB 边缘要有3 mm～5 mm的间距;指示发光二极管应根据需要准确地放置;开关和一些微调元器件,如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB 边缘的位置,以便于调整和连接;需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置,以易于更换。

1.2 特殊元器件的放置

大功率管、变压器、整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考局嫌虑通风和散热,将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。大功率整流管和调整管等应装有散热器,并要远离变压器。电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性。

易发生故障的元器件,如调整管、电解电容器、继电器等,在放置时还要考虑到维修方便。对经常需要测量的测试点,在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。

由于电源设备内部会产生50 Hz泄漏磁场,当它与低频放大器的某些部分交连时,会对低频放大器产生干扰。因此,必须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。放大器各级最好能按原理图排成直线形式,如此排法的优点是各级的接地电流就在本级闭合流动,不影响其他电路的工作。输入级与输出级应当尽可能地远离,减小它们之间的寄生耦合干扰。

考虑各个单元功能电路之间的信号传递关系,还应将低频电路和高频电路分开,模拟电路和数字电路分开。集成电路应放置在PCB的中央,这样方便各引脚与其他器件的布线连接。

电感器、变压器等器件具有磁耦合,彼此之弊禅间应采用正交放置,以减小磁耦合。另外,它们都有较强的磁场,在其周围应有适当大的空间或进行磁屏蔽,以减小对其他电路的影响。

在PCB的关键部位要配置适当的高频退耦电容,如在PCB电源的输入端应接一个10μF～100 μF的电解电容,在集成电路的电源引脚附近都应接一个0.01 pF左右的瓷片电容。有些电路还要配置适当的高频或低频扼流圈,以减小高低频电路之间的影响。这一点在原理图设计和绘制时就应给予考虑,否则也将会影响电路的工作性能。

元器件排列时的间距要适当,其间距应考虑到它们之间有无桐卜手可能被击穿或打火。

含推挽电路、桥式电路的放大器,布置时应注意元器件电参数的对称性和结构的对称性,使对称元器件的分布参数尽可能一致。

在对主要元器件完成手动布局后,应采用元器件锁定的方法,使这些元器件不会在自动布局时移动。即执行Edit change命令或在元器件的Properties选中Locked就可以将其锁定不再移动。

1.3 普通元器件的放置

对于普通的元器件,如电阻、电容等,应从元器件的排列整齐、占用空间大小、布线的可通性和焊接的方便性等几个方面考虑,可采用自动布局的方式。

2 布线的设计

布线是在合理布局的基础上实现高频PCB 设计的总体要求。布线包括自动布线和手动布线两种方式。通常,无论关键信号线的数量有多少,首先对这些信号线进行手动布线,布线完成后对这些信号线布线进行仔细检查,检查通过后将其固定,再对其他布线进行自动布线。即采用手动和自动布线相结合来完成PCB的布线。

在高频PCB的布线过程中应特别注意以下几个方面问题。

2.1 布线的走向

电路的布线最好按照信号的流向采用全直线,需要转折时可用45°折线或圆弧曲线来完成,这样可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。高频信号线的布线应尽可能短。要根据电路的工作频率,合理地选择信号线布线的长度,这样可以减少分布参数,降低信号的损耗。制作双面板时,在相邻的两个层面上布线最好相互垂直、斜交或弯曲相交。避免相互平行,这样可以减少相互干扰和寄生耦合。

高频信号线与低频信号线要尽可能分开,必要时采取屏蔽措施,防止相互间干扰。对于接收比较弱的信号输入端,容易受到外界信号的干扰,可以利用地线做屏蔽将其包围起来或做好高频接插件的屏蔽。同一层面上应该避免平行走线,否则会引入分布参数,对电路产生影响。若无法避免时可在两平行线之间引入一条接地的铜箔,构成隔离线。

在数字电路中,对于差分信号线,应成对地走线,尽量使它们平行、靠近一些,并且长短相差不大。

2.2 布线的形式

在PCB的布线过程中,走线的最小宽度由导线与绝缘层基板之间的粘附强度以及流过导线的电流强度所决定。当铜箔的厚度为0.05mm、宽度为1mm ～1.5 mm时,可以通过2A电流。温度不会高于3 ℃,除一些比较特殊的走线外,同一层面上的其他布线宽度应尽可能一致。在高频电路中布线的间距将影响分布电容和电感的大小,从而影响信号的损耗、电路的稳定性以及引起信号的干扰等。在高速开关电路中,导线的间距将影响信号的传输时间及波形的质量。因此,布线的最小间距应大于或等于0.5 mm,只要允许,PCB布线最好采用比较宽的线。

印制导线与PCB的边缘应留有一定的距离(不小于板厚) ,这样不仅便于安装和进行机械加工,而且还提高了绝缘性能。

布线中遇到只有绕大圈才能连接的线路时,要利用飞线,即直接用短线连接来减少长距离走线带来的干扰。

含有磁敏元件的电路其对周围磁场比较敏感,而高频电路工作时布线的拐弯处容易辐射电磁波,如果PCB中放置了磁敏元件,则应保证布线拐角与其有一定的距离。

同一层面上的布线不允许有交叉。对于可能交叉的线条,可用“钻”与“绕”的办法解决,即让某引线从其他的电阻、电容、三极管等器件引脚下的空隙处“钻”过去,或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去。在特殊情况下,如果电路很复杂,为了简化设计,也允许用导线跨接解决交叉问题。

当高频电路工作频率较高时,还需要考虑布线的阻抗匹配及天线效应问题。

2.3 电源线与地线的布线要求

根据不同工作电流的大小,尽量加大电源线的宽度。高频PCB应尽量采用大面积地线并布局在PCB的边缘,可以减少外界信号对电路的干扰;同时,可以使PCB的接地线与壳体很好地接触,使PCB的接地电压更加接近于大地电压。应根据具体情况选择接地方式,与低频电路有所不同,高频电路的接地线应该采用就近接地或多点接地的方式,接地线短而粗,以尽量减少地阻抗,其允许电流要求能够达到3倍于工作电流的标准。扬声器的接地线应接在PCB 功放输出级的接地点,切勿任意接地。

在布线过程中还应该及时地将一些合理的布线锁定,以免多次重复布线。即执行EditselectNet命令在预布线的属性中选中Locked就可以将其锁定不再移动。

3 焊盘及敷铜的设计

3.1 焊盘与孔径

在保证布线最小间距不违反设计的电气间距的情况下,焊盘的设计应较大,以保证足够的环宽。一般焊盘的内孔要比元器件的引线直径稍微大一点,设计过大,容易在焊接中形成虚焊。焊盘外径D 一般不小于(d+1.2)mm,其中d为焊盘内孔径,对于一些密度比较大的PCB ,焊盘的最小值可以取(d+1.0) mm。焊盘的形状通常设置为圆形,但是对于DIP封装的集成电路的焊盘最好采用跑道形,这样可以在有限的空间内增大焊盘的面积,有利于集成电路的焊接。布线与焊盘的连接应平滑过渡,即当布线进入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,应采用补泪滴设计。

需要注意的是,焊盘内孔径d的大小是不同的,应当根据实际元器件引线直径的大小加以考虑,如元件孔、安装孔和槽孔等。而焊盘的孔距也要根据实际元器件的安装方式进行考虑,如电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”、“卧式”两种安装方式,这两种方式的孔距是不同的。此外,焊盘孔距的设计还要考虑元器件之间的最小间隙要求,特别是特殊元器件之间的间隙需要由焊盘间的孔距来保证。

在高频PCB中,还要尽量减少过孔的数量,这样既可减少分布电容,又能增加PCB的机械强度。总之,在高频PCB的设计中,焊盘及其形状、孔径与孔距的设计既要考虑其特殊性,又要满足生产工艺的要求。采用规范化的设计,既可降低产品成本,又可在保证产品质量的同时提高生产的效率。

3.2 敷铜

敷铜的主要目的是提高电路的抗干扰能力,同时对于PCB散热和PCB的强度有很大好处,敷铜接地又能起到屏蔽的作用。但是不能使用大面积条状铜箔,因为在PCB的使用中时间太长时会产生较大热量,此时条状铜箔容易发生膨胀和脱落现象,因此,在敷铜时最好采用栅格状铜箔,并将此栅格与电路的接地网络连通,这样栅格将会有较好的屏蔽效果,栅格网的尺寸由所要重点屏蔽的干扰频率而定。

在完成布线、焊盘和过孔的设计后,应执行DRC(设计规则检查) 。在检查结果中详细列出了所设计的图与所定义的规则之间的差异,可查出不符合要求的网络。但是,首先应在布线前对DRC进行参数设定才可运行DRC,即执行ToolsDesign Rule Check命令。

4 结束语

高频电路PCB的设计是一个复杂的过程,涉及的因素很多,都可能直接关系到高频电路的工作性能。因此,设计者需要在实际的工作中不断研究和探索,不断积累经验,并结合新的EDA (电子设计自动化)技术才能设计出性能优良的高频电路PCB。

6. 电路板中PEB是什么意思

PEB在电路板中的实际意义是什么？
PEB是电路板上一个重要的设计元素，其全称为Pad Entry Board，即插芯板。PEB是用来连接外部设备的一组插头，通常包括一些普通的DB、DE、RJ 等接口。这些插头会被焊接到电路板上。PEB不仅简单实用，而且使得电路板的更换或升级变得更加简便，使用者可以方便地更换原有的接口，以适应不同的设备需求。
PEB可以在大多数电路板中使用，尤其在集成电路板中特别常见。这些板子通常会有大量的输入和输出，PEB就可以让这些输入和输出更易于电路板的配置和重构，因为PEB可以根据需要自由添加、删除和更换。这种大规模配置方式是目前主流的电路设计方法之一，它可以大大提高电路板的效率和可靠性。
作为电路板中不可或缺的一部分，PEB的设计特点主要包括大小、形状和材料等各个方面。随着技术的发展和进步，PEB已经逐渐变得更加小巧和便于操作，同时其材质也得到了不断的改进。未来，随着电路板技术的不断发展，PEB在设计上也会继续不断升级，使用者会逐渐体验到更加便捷和稳定的电路板配置和使用。

7. PCB线路板怎么设置

PCB(Printed Circuit
Board，印刷电路板)的设置是一个涉及设计、布局和布线的过程，用于在电子设备中布置电子元件并连接它们。下面是一些设置PCB线路板的一般步骤：
1. 设计原理图：设计电路的原理图，确定电路的功能和元件布局。
2. PCB尺寸和层数：确定PCB的尺寸和层数，根据电路需要确定板的大小和层次结构(单层、双层或多层)。
3. 元件布局：将元件放置在PCB上，考虑元件之间的布局和连接。
4. 确定引脚连接：确定元件之间的引脚连接，以及电路信号和电源引脚的连接。
5. 路由布线：通过布线连接各个元件的引脚。布线时需要考虑信号传输、电流、电磁兼容性等因素。
6. 确定地线和电源层：设计地线和电源层，用于提供良好的地和电源连接。
7. 制作原型：根据设计生成PCB的原型。
8. 优化和测试：对原型进行测试，优化电路布局和布线以改善性能和可靠性。