A. 做封装的上市公司有哪些
通富微电(002156): 公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技能气力居超越职位。
2.长电科技(600584):公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产物格量处于国内超越程度。
已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能,已成为中国最大的半导体封测企业。
3.华天科技(002185): 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。
公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三,为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。
4.太极实业(600667): 投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。
太极实业参预该项目,将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。
5.苏州固锝(002079): 公司的主要产物为种种半导体二极管(不包罗光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。
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技术简介
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。
而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。
采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强,引脚数越来越多,封装的外形也不断在改变。
注意事项
1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1
2.引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能
3.基于散热的要求,封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分,CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术,采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
参考资料:网络——封装技术
B. pcb龙头股有哪些
PCB板块目前行业龙头股票有:鹏鼎控股002938(全球最大的PCB生产厂商,包括苹果、微软、google)、沪电股份002463(企业通讯板、汽车板差异品种)、深南电路002916(印制电路板、封装基板及电子装联三项业务)。
改革开放以来,中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策,吸引了欧美制造业的大规模转移,大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国,并由此带动了包括PCB 在内的相关产业的发展。据中国CPCA 统计,2006 年我国PCB 实际产量达到1.30 亿平方米,产值达到121 亿美元,占全球PCB 总产值的24.90%,超过日本成为世界第一。2000 年至2006 年中国PCB 市场年均增长率达20%,远超过全球平均水平。2008 年全球金融危机给PCB 产业造成了巨大冲击,但没有给中国PCB 产业造成灾难性打击,在国家经济政策刺激下2010 年中国的PCB 产业出现了全面复苏,2010 年中国PCB 产值高达199.71 亿美元。Prismark 预测2010-2015 年间中国将保持8.10%的复合年均增长率,高于全球5.40%的平均增长率。
中国 PCB 行业下游应用分布如下图所示。消费电子占比最高,达到39%;其次为计算机,占22%;通信占14%;工业控制/医疗仪器占14%;汽车电子占6%;国防及航天航空占5%。
改革开放以来,中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策,吸引了欧美制造业的大规模转移,大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国,并由此带动了包括PCB 在内的相关产业的发展。据中国CPCA 统计,2006 年我国PCB 实际产量达到1.30 亿平方米,产值达到121 亿美元,占全球PCB 总产值的24.90%,超过日本成为世界第一。2000 年至2006 年中国PCB 市场年均增长率达20%,远超过全球平均水平。2008 年全球金融危机给PCB 产业造成了巨大冲击,但没有给中国PCB 产业造成灾难性打击,在国家经济政策刺激下2010 年中国的PCB 产业出现了全面复苏,2010 年中国PCB 产值高达199.71 亿美元。Prismark 预测2010-2015 年间中国将保持8.10%的复合年均增长率,高于全球5.40%的平均增长率。