hic电路

⑴ 厚膜技术的应用

厚膜技术应用得最广泛的领域是厚膜混合集成电路，厚膜集成电路经历了厚膜电阻、无源雹渗网络、SMT组装HIC，COB 组装 (板上芯乱肆拆片键合) HIC，密封微电子系统等阶段并发展到今天的多芯片系哗枣统( MCS)，经受了技术和生产重大变化的厚膜HIC，正呈现蓬勃发展的势头。厚膜HIC作为一种功能电路或微电子系统还涉及到电路的设计及组装及封装等问题。厚膜的相关工艺技术主要的内容有。
· 丝网掩摸的制备，
· 丝网印刷和烧结工艺，
· 调阻工艺，
· 厚膜浆料和基板，
· 厚膜元件和电路的布成设计，
· 厚膜技术在元器件制造中的应用。

⑵ hic是什么意思

hic指厚膜混合集成电路(HIC)技术。

厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络的集成电路。介绍厚膜混合集成电路(HIC)的概念及电路的特点，生产工艺的工序及过程，生产中所使用的各种材料。同时介绍了厚膜混合集成电路的应用和发展方向。

相关信息

随着半导体技术。小型电子元器件及印制板组装技术的进步，电子技术在近年来取得了飞速发展。然而，过多的连线。焊点和接插件严重地阻碍了生产率和可靠性的进一步提高。

此外，工作频率和工作速度的提高进一步缩短信号在系统内部的传输延迟时间。所以这些都要求从根本上改革电子系统的结构和组装工艺。