A. 电路板老化实验中的温度控制问题
估计你的温度传感器在发热板上，所以控制板的模拟测试可以用数学模拟或电路模拟。各有优缺点。但数学模拟对问题的解决更为深刻彻底。数学模拟可以这样：
测出发热器的3个等效参数：
加热器的输入电压和温度的比例系数K.
温度时间常数T
加热滞后时间r（如果有较大滞后的话)
测量时，需要在实际工况下测试，因为设备及工件的散热与吸热等对温度的上升快慢等有影响。
测出后，便可写出加热器的数学模型。
这样，就可以用软件模拟加热过程。用电脑模拟2500w的发热板在内的整个加热环境，对控制板老化前后进行测试。电脑中加入一块多路采集卡，可以同时对多块控制板测试。
B. pCB板怎样焊接
手工制作电焊焊接pcb电路板的方法
这里和小伙伴们介绍下手工制作电焊焊接pcb线路板PCB电路板的几个流程，操作步骤如下所示：
1、提前准备焊接：电焊焊接前的提前准备包含电焊焊接位置的清理解决，电子器件安装及焊接材料、助焊剂和专用工具的提前准备。左手焊锡丝，左手握电铬铁(电络要保持干净，并使电焊焊接头随时随地维持焊接情况)。
2、加温焊接件：应留意加温全部焊接件总体，要匀称遇热。
3、送进焊条：加温焊接件做到必须热度后，焊条电烙铁从对门触碰焊接件。
4、移走焊条：当焊条熔化足量后，马上移走焊条。
5、移走电焊：焊锡丝渡润焊层或焊接件的焊接位置后，移走电烙铁。
C. 焊锡在什么温度就可以熔化
温度在160度时焊锡会熔化。焊锡焊电器元器件较多，线路板上电阻丶电容可以用电洛铁通电加温，对焊锡进行熔化，熔化的锡冷却后就焊牢。
焊锡在什么温度就可以熔化
普通焊锡在160度就会融化，现在的焊锡丝又发展出了低温焊锡丝，只需要100多度就会溶解，这种焊锡丝主要用于印刷电路板的焊接。
高温的焊锡丝主要用于焊接较大的电器元件，而低温焊锡丝则主要用于较小的电子元器件和集成电路，防止电子元件被烧坏。
D. 电路板维修需要什么知识和技巧
电路板维修是一门新兴的修理行业。近年来工业设备的自动化程度越来越高，那么电路维修工人应该掌握好什么样的知识去维修呢?以下是我为你整理的电路板维修的知识，希望能帮到你。
一、先看后量
对待修的电路板，首先应对其进行目测。必要时还要借助于放大镜观察。主要看：
1、是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制板连接线是否存在断裂,粘连等现象;
2、有关元器件如电阻,电容,电感,二极管,三极管等是否存在断开现象;
3、是否有人修理过?动过哪些元器件?是否存在虚焊,漏焊,插反插错等问题。
排除上述状况后，这时候先用万用表测量电路板电源与地之间的阻值，通常电路板的阻值不应小于70Ω.若阻值太小，才几或十几欧姆。说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿,就必须采取措施将被击穿的元器件找出来.具体办法是给被修板加电(注意!此时一定要搞清该板的工作电压的电压值与正负极性,不可接错和加入高于工作电压值.否则将对待修电路板有伤害!老故障没排除,又增新毛病!用点温计测电路板上各器件的温度，温度升的较快较高的视为重点怀疑对象。
若阻值正常后,再用万用表测量板上的阻容器件二、三极管,场效应管,以及拨段开关等元器件.其目的就是首先要确保被测量过的元器件是正常的.能用一般测试工具(如万用表等)解决的问题,就不要把它复杂化。
二、先外后内
使用<电路在线维修测试仪>进行检测时，如果情况允许，最好是有一块与待修板一样的好电路板作为参照.然后使用测试仪的双棒VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试.开始的对比测试点可以从电路板的端口开始;然后由表及里,尤其是对电容器的对比测试.这可弥补万用表在线难以测出电容是否漏电的缺憾。
三、先易后难
使用<电路在线维修测试仪>进行检测时，为提高测试效果,在对电路板进行在线功能测试前,应对被修板做一些技术处理,以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响.具体措施如下：
1、测试前的准备
将晶振短路(注意对四脚的晶振要搞清那两脚为信号输出脚,可短路此两脚.记住一般情况下另外两脚为电源脚,千万不可短接!!),对于大容量的电解电容器,也要焊下一脚使其开路.因为大容量电容的充放电同样也会带来干扰。
2、采用排除法对器件进行测试
对器件进行在线测试或比较测试过程中，凡是测试通过(或比较正常)的器件,请直接确认测试结果,给以记录.对测试未通过(或比较超差)的,可再测试一遍.若还是未通过,也可先确认测试结果.这样一直测试下去,直到将板上的器件测试(或比较)完.然后再来处理那些未通过测试(或比较超差)的器件。
对未通过功能在线测试的器件,有些测试仪器还提供了一种不太正规却又比较实用的处理方法:由于该种测试仪器对电路板的供电还可以通过测试夹施加到器件相应的电源与地线脚上,若对器件的电源脚实施刃割,则这个器件将脱离电路板供电系统。
这时,再对该器件进行在线功能测试;由于电路板上的其他器件将不会得电工作,消除了干扰作用.此时的实际测试效果将等同于“准离线测试”,测准率将获得很大提高.
3、用ASA-VI曲线扫描测试对测试库尚未涵盖的器件进行比较测试
由于ASA-VI智能曲线扫描技术能适用于对任何器件的比较测试.只要测试夹能将器件夹住,再有一块参照电路板.通过对比测试,同样对器件具备较强的故障侦测,判断能力.该功能弥补了器件在线功能测试时,要受制于器件测试库不足的约束,拓展了测试仪器对电路板故障的检测范围。
现实中往往会出现无法找到好的电路板做参照的情景.而且待修板本身的电路结构也无任何对称性,在这种情况下,ASA-VI曲线扫描比较测试功能将起不到很好的作用.而在线功能测试由于器件测试库的不完备,无法完成对电路板上每一个器件都能测试一遍,电路板依然无法检测下去。这就是<电路在线维修测试仪>的局限.就跟没有包治百病的药一样。
四、先静后动
由于<电路在线维修测试仪>就目前而言，只能对电路板上的器件进行功能在线测试和静态特征分析。所以故障电路板是否最终完全修复好，必须要装回原设备上检验才行。为使这种检验过程取得正确结果，以判断电路板是否修理好。这时最好先检查一下设备的电源是否按要求正确供给到电路板上，以及电路板上的各接口插件是否均接好。一定要排除电路板周围环境和外围电路的不正确带来的影响,否则会将维修电路板的工作带入歧途!
1、直流等效电路分析法
在分析电路原理时，要搞清楚电路中的直流通路和交流通路。直流通路是指在没有输入信号时，各半导体三极管、集成电路的静态偏置，也就是它们的静态工作点。交流电路是指交流信号传送的途径，即交流信号的来龙去脉。
在实际电路中，交流电路与直流电路共存于同一电路中，它们既相互联系，又互相区别。
直流等效分析法，就是对被分析的电路的直流系统进行单独分析的一种方法，在进行直流等效分析时，完全不考虑电路对输入交流信号的处理功能，只考虑由电源直流电压直接引起的静态直流电流、电压以及它们之间的相互关系。
直流等效分析时，首先应绘出直流等效电路图。绘制直流等效电路图时应遵循以下原则：电容器一律按开路处理，能忽略直流电阻的电感器应视为短路，不能忽略电阻成分的电感器可等效为电阻。取降压退耦后的电压作为等效电路的供电电压;把反偏状态的半导体二极管视为开路。
2、交流等效电路分析法
交流等效电路分析法，就是把电路中的交流系统从电路分分离出来，进行单独分析的一种方法 。
交流等效分析时，首先应绘出交流等效电路图。绘制交流等效电路图应遵循以下原则：把电源视为短路，把交流旁路的电容器一律看面短路把隔直耦合器一律看成短路。
3、时间常数分析法
时间常数分析法主要用来分析R,L,C和半导体二极管组成电路的性质，时间常数是反映储能元件上能量积累快慢的一个参数，如果时间常数不同，尽管电路的形式及接法相似，但在电路中所起的作用是不同的。常见的有耦合电路，微分电路，积分电路，钳位电路和峰值检波电路等。
4、频率特性分析法
频率特性分析法主要用来分析电路本身具有的频率是否与它所处理信号的频率相适应。分析中应简单计算一下它的中心频率，上下限频率和频带宽度等。通过这种分析可知电路的性质，如滤波，陷波，谐振，选频电路等
1、制印板图。把图中的焊盘用点表示，连线走单线即可，但位置、尺寸需准确。
2、根据印板图的尺寸大小裁制好印板，做好铜箔面的清洁。
3、用复写纸把图复制到印板上，如果线路较简单，且制作者有一定的制板经验，此步可省略。
4、根据元件实物的具体情况，粘贴不同内外径的标准预切符号(焊盘);然后视电流大小，粘贴不同宽度的胶带线条。对于标准预切符号及胶带，电子商店有售。预切符号常用规格有D373(0D-2.79，ID-0.79)，D266(0D-2.00，ID-0.80)，D237(OD-3.50，ID-1.50)等几种，最好购买纸基材料做的(黑色)，塑基(红色)材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种。单位均为毫米。
5、用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
6、放入三氯化铁中腐蚀，但需注意，液温不高于40度。腐蚀完后应及时取出冲洗干净，特别是有细线的情况。
E. 201.请详细介绍SMT贴片技术
SMT技术简介
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器
件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，
以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷
（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器
件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
SNT工艺及设备
<1> 基本步骤：
SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。
涂布
—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。
—涂布相关设备是印刷机、点膏机。
—本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。
贴装
—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。
—相关设备贴片机。
—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。
回流焊：
—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。
—相关设备：回流焊炉。
—本公司可提供SMT回流焊设备。
<2> 其它步骤：
在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：
清洗
—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。
—相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。
—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。
返修
—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。
—相关设备：修复机。
—本公司可提供修复机：型热风修复机。
<3>基本工艺流程及装备：
开始--->
涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上
贴装:将SMD器件贴到PCB板上
---> 回流焊接？
合格<--
合格否<-
检测
清洗
回流焊:进行回流焊接
不合格<--
波峰焊：采用波峰焊机进行焊接
固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上
返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接
SMT相关知识
对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合
后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序，控制数控
钻孔，用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前，先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂，以
接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。见图5-22。
1.阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。由图5-19所示，首先将B阶段材料即半固化
片按电路内层板的尺寸剪裁成块，根据多层板的层数照图5-21的次序叠放，层压专用夹具
底层板上有定位销，把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上，然后放在上铜箔，铜箔上
方放半固化片，半固化片上方放腐蚀好电路图形的内层层板在内层层板上方再放半固化
片，半固化片上方再放腐蚀好电路图形的内层层板，直至叠放到需要的层数后，在半固化
片上方再放一层铜箔和脱模纸，把夹具顶板的定位孔套入位销中。对专用夹具的定位装置
要求很严，因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。图5-21是一个八层板的示意
图。
对多层印制电路板的外层板进行图形转移，应把感光膜贴压在铜岐表面上，并将外层电路图形的照相底板平
再置于紫外线下曝光，对曝光后的电路板进行显影，显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电
膜，再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉，那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅
和已电镀的通孔。
许多电路板为了和系统连接，在电路板边缘设计有连接器图形，俗称“金手指”。为了改善连接器的性能，
表面电镀镍层和金层，为了防止镀液污染电路板其它部位，应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀，电镀后揭下
加热使原镀有的锡铅层再流，再在组装时对不需焊接的部位覆盖上阻焊膜，防止焊接时在布线间产生焊锡连桥或
伤。然后在阻焊膜上印刷字符图（指元器件的框、序号、型号以及极性等），待字符油漆固化，再在电路板上钻
电路板要经过通断测试，要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。一般可采用程控多探针针
目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。
2.SMOBC工艺
SMOBC工艺如图5-20所示，前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。从第19道工序开始不同，
图形腐蚀后，就将电路图形上的锡铅层去除，在裸铜的电路图形上涂覆阻焊膜和印刷字符图。可是焊盘和互连通
露着铜，为了防止铜墙铁壁表面氧化影响可焊性和提高通孔镀层的可靠性，必须在焊盘表面和孔壁镀层上有锡铅
风整平（HAL）工艺，把已印好字符图的电路板浸入热风整平机的熔化焊锡槽中，并立即提起用强烈的热风束吹
的焊锡从焊盘靓面和电镀通孔中吹掉，这样的焊盘表面和通孔壁上留有薄而均匀的焊锡层，见图5-23。然后再在
器上镀金，钻非导电孔、进行通、断测试和自检。
印制电路板的重要检验指标是板面金属布线的剥离强度。对FR-4层板，在125℃下处理1小时后其剥离强度为
不小于0.89Kg。
表面组装用的电路板应采用SMOBC工艺制造，因为在阻焊膜下方的锡铅层，在再流焊接或波峰焊接时会产生
3、阻焊 膜和 电镀
（1）阻焊膜
传统印制板的组装密度低，很少采用阻膜。而SMT电路板一般采用阻焊膜。阻焊膜是一种聚全物材料主要分为非
的两大类（图5-24）。
1）非永久性的阻焊膜在波峰焊接时，波峰会穿过电路板的工具孔冲到非焊接面上，又如边缘连接器的导电
会影响插座的可靠性，因此在插装元件前用非永久性的阻焊膜 把工艺孔和金手指等表面覆盖起来，在清除过程
掉或溶解掉。
2）永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是电路板的一个组成部分，它的作用除防止波峰焊接时产生焊锡连桥外
表面上还可避免布线受机械损伤或化学腐蚀。
永久性的阻焊膜又分为干膜和湿膜二种。干膜是水基或溶剂基的聚合物薄膜，一般用真空贴压工艺把干膜贴在电
膜是液态或膏状的聚合物，可用紫外线或对流炉以及红外炉固化。
①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的图形分辨率高，适用于高密度布线的电路板，能精确地和电路板上布线条对准。
的，所以不会流入电路板的通孔中，而且能盖信通孔，当电路板用针床测试时，要用真空吸住电路板来定位，通
对真空的建立极有帮助。另外干膜不易污染焊盘而影响焊接可靠性。
在使用过程中干膜也存在些不利的因素：
A：干膜阻焊膜贴压在电路板表面上，电路板表面有焊盘、布线，所以表面并不平整，加之干膜无流动性。
厚度。所以，干膜和电路板表面间就可能留有气体，受热后气体膨胀，干膜有可能发生破裂现象。
B、干膜的厚度比较厚，一般为0.08～0.1mm（3～4mil），干膜覆盖在表面组装的电路板上，会将片式电阻
开电路板表面，可能造成元件端头焊锡润湿不好。另外阻焊膜覆盖在片式元件下方焊盘之间，在再流焊接时可能
（即元件的一个端头在一个焊盘上直立起来）及元件偏移现象。
C、干膜阻焊膜的固化条件严格，若固化温度低或时间短则固化不充分，在清洗时会受溶剂的影响，固化过
脆，受热应力时可能产生裂纹。
D、耐热冲击能力差，据报导盖有干膜阻焊膜的电路板在-40～+100℃温度下循环100次就出现阻焊膜裂纹。
E、干膜比湿膜价格高
②湿膜阻焊膜湿膜有用丝网印刷涂覆工艺的和光图形转移涂覆工艺二种。
用丝网印刷工艺的湿膜可以和电路板表面严密贴合，在阻焊膜下方无气体，调节印刷参数可以控制湿膜层的厚度
于和高密度细布线图形精确对准，而且容易沾污焊盘表面，影响焊点质量。因为它呈液体状，有可能流入通孔而
虽有以上缺点，但是它的膜层结实而且价格便宜，所以在低密度布线的电路板中仍大量采用。
光图形转换的湿膜阻焊膜结合了干膜和湿膜的特点，涂覆工艺简单，图形分辨率高，适用于高密度、细线条
坚固而且价格比干膜便宜。光图形转换阻焊膜涂覆到电路板上可用丝网印刷或挂帘工艺。挂帘工艺是把印制板高
焊膜的挂历帘或悬泉装置，得到一层均匀的阻焊膜。
光图形转换的湿膜曝光可采用非接触式的。非接触式的曝光装置需要一套对准的光学系统，使光的绕射的散
形失真，因些投资大。而接触式曝光无需光学对准系统，直接在紫外线下曝光，这样可降低成本。
（2）电镀
电路板制造中需要电镀多种金属，如铜、金、镍和锡等电镀层的质量对电路板的可靠性着重要作用。
1）镀铜 电路板制造采用二种镀铜方法：化学镀铜和电镀铜。多层印制电路板中各层间的互连要靠通孔来
是由铜层端面和环氧端面相间组成，在这样的表面上要电镀一层边疆的电镀层是不可能的，因为环氧端面不导电
首先采用化学镀铜在孔壁上形成一层连续的铜沉积层，然后再用电镀工艺在孔壁上电镀铜层，这样电镀通孔就起
作用。
铜镀层的抗拉强度，也就是在拉伸情况下，镀层能承受的最在应力约为20.4～34Kg/mm2，_____抗拉强度越高则通
实。同时也希望镀层的延伸性好，即在镀层未断裂前允许被拉得长些，这样在镀层断裂前可产生“屈服”现象以
化学镀铜和电镀铜中剩余应力类型也不同，化学镀铜层中剩余应力是压缩应力，可提高化学镀铜层对孔壁上的铜
脂的粘合力，而电镀铜层中的剩余应力是拉伸应力，这也是在电镀铜前采用化学镀铜的原因之一。
表5-6列出了电路板上可用铜的初始重量和最终重量，注意，每盎司铜的厚度为1.4mil。所以使用1盎司铜时
1.4mil铜加上1mil锡铅镀层，共为2.4mil。
2）镀金 印制电路板边缘连接器的导电带（金手指），表面要镀上一层金层，以改善铜层表面的接触电阻
即使电路工作在高温高湿下，金表面层也不会氧化，这样就可保证电路板和系统插座间良好的接触。有多种镀金
型是按溶液的PH值划分的，有酸性镀金溶液、中性镀金溶液、氰化物碱性溶液和无氰碱性溶液。电镀层的性能和
很有关系，例如金镀层的硬度和多孔性是和电镀液的类型及具体电镀工艺参数密切相关的，连接器镀金一般采用
用钴作为抛光剂。
3)镀镍 电路板的镍层采用电镀工艺形成。镍层是作为镀金层的底层金属，电路板在镀金前先要在导电带上镀一
镀金层的附着力和耐磨性，同时镍和金层之间也形成势垒层，控制金属互化物的生成。
4）镀锡铅焊料 在电路板上要得到锡铅层有二种工艺，电镀法和热风整平法。
采用热风整平工艺得到的锡铅层致密度好和底层铜箔的附着力强，因为它们之间形成了金属互化物。但是热风整
不易控制，尤其在发求锡铅层厚度比较厚时，均匀性就比较差。
电镀的锡铅层其厚度容易控制，而且也均匀，但是电镀层的致密度差，多孔一般电镀后的锡铅层要加热再流，改
性。因此电镀铅锡工艺在印刷电路板制造中仍被广泛应用。
4、导通孔、定位孔和标号
（1）小导通孔
SMT电路板一般采用小导通孔。表5-7列出导通孔范围，所采用的钻孔方法和成本。通孔开头比是指基板厚度
比，典型的比率为5：1。利用高速钻孔机可达到10：1。通孔形状比是决定多层板的可靠性和通孔镀层的质量关
5-25为通孔位置。
（2）环形圈（Annular Rings）
环形圈是指尺寸大于钻孔的焊盘，用作有引线元件的焊接区域，防止钻孔偏斜，通孔也可用于互连和测试。
层焊盘尺寸可不同。见图5-26、图5-27和表5-8。
（3）定位孔
这里定位孔是用于组装和测试和固定孔，大多是非镀通孔，必须在第一次钻孔时做出，并与板上其它孔尽可
孔的尺寸通常为0.003"。所有定位孔应标出彼此的间距和到PCB基准点和另一个镀通孔的尺寸，定位误差一般为
(4)基准标号
基准标号主要有三类：总体（Globcl），拼板（Local）如图5-29所示。标号为裸铜面，通常离阻焊膜距离
有锡铅镀层，最大厚度为2mil。最好采用非永久性阻焊涂覆在标号上。
5、拼板加工
在SMT中，除了大、中型计算机用多层板外，大多数的PCB面积较小，为了充分利用基材，高效率地制造、安
往往将同一电子设备上的几种小块印制板，或多块同种小型印制板拼在一张较大的板面上。板面除了有每种（块
电路图形之外，还设计有制造工艺夹持边和安装工艺孔，以及定位标记。板面上所有的元器件装焊完毕，甚至在
后，才将每种小块印制板从大的拼版上分离下来。常用的分离技术是V型槽分离法。
对PCB的拼版格式有以下几点要求。
（1）拼版的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工，不产生较大形变为宜。
（2）拼版的工艺夹持边和安装工艺孔应由SMB的制造和安装工艺来确定。
（3）除了制造工艺所需的定位孔之外，拼版上通常还需要设置1～2组（每组2个）安装工艺孔。孔的位置和
安装设备来决定，孔径一般为Φ2.5～Φ2.8mm。每组定位孔中一个孔应为椭圆形（如图5-30），以保证SMB能迅
地放置在表面安装设备的夹具上。
（4）若表面安装设备采用了光学对准定位系统，应在每件拼版上设置光学对准标记，
（5）拼版的非电路图形区原则上应是无铜箔，无阻焊剂的绝缘基材。
（6）拼板的连接和分离方式，主要采用双面对刻的V型槽来实现，V型槽深度一般控制在板厚的1/6～1/8左
http://www.coyopcb.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=4&id=10
F. 电路板涂三防漆后多久能干
施奈仕 | 三防漆固化时间参数主要有表干时间、初固时间与完固时间，三防漆固化形式可以分为室温固化、加热固化与UV固化，不同固化方式之间三防漆固化时间差异也很大。
一、 室温固化
无论是有机硅三防漆、聚氨酯三防漆还是丙烯酸三防漆，室温固化表干时间一般为10~15min，即表面形成一层保护膜，内部三防漆并未固化，所以此时电路板仍不能移动;初固时间一般为3~4h，此时电路板三防漆达到初步固化，客户可以将电路板转移至指定晾干区域进行完全固化；完全固化时间一般为24h，完全固化后即可投入正常使用。
二、加温固化
所谓加温固化就是电路板喷涂三防漆后通过升高周围环境，达到加速三防漆固化的过程，那么在加温固化情况电子电路板三防漆大概多久干呢?一般情况加温后，当温度约为60~80℃时，15min便可达到完全固化，再经过15min左右冷却至室温便可使用。有机硅材质三防漆不满足室温固化条件，所用选购有机硅三防漆固化时间会比较久。
三、 UV固化
UV固化主要体现在UV三防漆，固化时间主要与UV灯功率有关，固化时间大约为10s左右。当然部分企业还会对UV固化后的电路板进行三重固化——湿气固化，具体固化时间与环境有关，由于UV胶涂料的表面氧阻问题，就需要提高光照要求，以达到强制固化的目的。
G. 三氯化铁腐蚀铜电路板为什么要加稀盐酸
三氯化铁蚀刻覆铜板，加稀盐酸是为了加快腐蚀速度，而且蚀刻效果更好。但是盐酸不好买，您可以用三氯化铁加双氧水，，再有条件给它们加温，可以起到催化的作用，能很快腐蚀好