电路阻抗板

A. 阻抗板印制电路板特性阻抗的计算

信号在传输过程中，其上升沿时间和到达接收端所需时间的比例关系至关重要。当PCB板上导线连线长度超过l/b的阈值时，这些连线可被视为传输线。传输线的阻抗特性可以通过以下公式来计算：在高频环境，即几十兆赫到几百兆赫的范围内，当wL远大于R（在频率超过10^9Hz时，需考虑集肤效应的影响），特性阻抗会呈现出稳定的数值。

对于特定的传输线来说，其特性阻抗是一个恒定值。反射现象的出现，源于信号源（驱动端）的输出阻抗与传输线特性阻抗以及接收端阻抗之间的不匹配。在CMOS电路中，驱动端通常具有较低的输出阻抗，约为几十欧姆，而接收端的输入阻抗则相对较大。这种阻抗差异可能导致信号在传输过程中产生反射，影响信号的正常传输。

阻抗板的定义是：一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制，其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。

B. 阻抗板的阻抗控制

一、阻抗控制

阻抗控制，指在一高频信号之下，某一线路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。

二、阻抗与什么因素有关？

那么，线路板的阻抗与什么因素相关？

从PCB制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素主要有：

－线宽（w），线宽增加阻抗变小。

－线距（s），距离增加阻抗增大。

－线厚（t），线厚增加阻抗变小。

－介质厚度（h），介质厚度越大，阻抗越大。

－介质常数（Dk），介电常数越大，阻抗越小。

注：其实阻焊也对阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值大约会相应减少4%。

三、阻抗异常的主要原因

在设计中明明是满足阻抗要求，而生产时却超过其期望的阻抗，这是为什么呢？其实阻抗异常的主要原因有如下几种：

1.介质厚度

2.成品铜厚过厚

3.阻焊厚度

4.阻焊厚度

参考：http://www.edadoc.com/cn/News/EdadocNewsShow.aspx?id=1124

C. PCB电路板为什么要做阻抗

你所说的应该是做阻抗试验。
对于PCB来说常见的阻抗术语是“特征阻抗”。
例如拿PCB板上传输线的特征阻抗来说：通常如果在同一个PCB互联线上特征阻抗处处保持一致，这样的PCB板上传输线就成为高质量的。什么样的电路板叫做受控阻抗的电路板？受控阻抗的电路板是指PCB板上所有传输线的特征阻抗符合统一的目标规范，通常是指所有传输线的特征阻抗的值在25Ω到70Ω之间。
造成PCB线路板阻抗过高的主要原因是什么？或PCB线路板本身质量看不到问题但却随着时间越久问题（包括阻抗）越大，或性能不稳定的主要原因是什么？
请看以下专业学术分析：
阻抗——其实是指电阻和对电抗的参数，因为PCB线路（板底）要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1×10的负6次方以下。
另一方面，PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、接插件焊锡等环节及该环节所使用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低以至符合产品质量要求，否则线路板将不能正常运行。
另外，电子行业的整体来看，PCB线路板在镀锡环节是最容易出问题的，是影响阻抗的关键环节，因为线路板镀锡环节，现已流行使用化学镀锡技术来实现镀锡目的，但我们作为电子行业的受用人，对电子或电子加工行业10多年来的接触和观测，纵观国内能做好化学镀锡（用于PCB或电子镀锡领域）的企业没有多少家，因为化学镀锡工艺在国内是后起之秀，而且众企业的该项技术水平参差不齐……。
对电子行业来说，据行内调查，化学镀锡层最致命的弱点就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致PCB线路短路以至烧毁或着火事件……。
据悉，国内最先研究化学镀锡的当是上世纪90年代初昆明理工大学，之后就是90年代末的广州同谦化工（企业），一直至今，10年来行内均有认可该两家机构是做得最好的。其中，据我们对众多企业的接触筛选调查、实验观测以及长期耐力测试，证实同谦化工的镀锡层是低电阻率的纯锡层，导电和钎焊等质量可以保证到较高的水准，难怪他们敢对外保证其镀层在无须任何封闭及防变色剂保护的情况下，能保持一年不变色、不起泡、不脱皮、永久不长锡须。
后来当整个社会生产业发展到一定程度的时候，很多后来参与者往往是属于互相抄袭，其实相当一部分企业自己本身并没有研发或首创能力，所以，造成很多产品及其用户的电子产品（线路板板底或电子产品整体）性能不佳，而造成性能不佳的最主要原因就是因为阻抗问题，因为当不合格的化学镀锡技术在使用过程中，其为PCB线路板所镀上去的锡其实并不是真正的纯锡（或称纯金属单质），而是锡的化合物（即根本就不是金属单质，而是金属化合物，氧化物或卤化物，更直接地说是属于非金属物质）或锡化合物与锡金属单质的混合物，但单凭借肉眼是很难发现的……。
又因为，PCB线路板的主体线路是铜箔，在铜箔的焊点上就是镀锡层，而电子元件就是通过焊锡膏（或焊锡线）焊接在镀锡层上面的，事实上焊锡膏在融熔状态焊接到电子元件和锡镀层之间的是金属锡（即导电良好的金属单质），所以可以简单扼要地指出，电子元件是通过锡镀层再与PCB板底的铜箔连接的，所以锡镀层的纯洁性及其阻抗是关键；又，但未有接插电子元件之前，我们直接用仪器去检测阻抗时，其实仪器探头（或称为表笔）两端也是通过先接触PCB板底的铜箔表面的锡镀层再与PCB板底的铜箔来连通电流的。所以锡镀层是关键，是影响阻抗的关键和影响PCB整板性能的关键，也是易于被忽略的关键。
又，众所周知，除金属单质外，其化合物均是电的不良导体或甚至不导电的（又，这也是造成线路中存在分布容量或传布容量的关键），所以锡镀层中存在这种似导电而非导电的锡的化合物或混合物时，其现成电阻率或未来氧化、受潮所发生电解反应后的电阻率及其相应的阻抗是相当高的（足已影响数字电路中的电平或信号传输，）而且其特征阻抗也不相一致。所以会影响该线路板及其整机的性能。
所以，就现时的社会生产现象来说，PCB板底上的镀层物质和性能是影响PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性，所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性，其隐蔽的主要原因在于：第一不能被肉眼所见（包括其变化），第二不能被恒常测得，因为其有随着时间和环境湿度的改变而变的变化性，所以总是易于被人忽略。或将原因错误转嫁。
所以，在知道了造成高阻抗的原因之后，解决镀层问题才是阻抗问题的关键。

D. 电路板的基础知识有哪些

电路板的基础知识：

1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。

2、电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

3、具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）－FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

4、电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

5、电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的，我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构，通过视频显微摄像头，可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。

E. 这电路板，主要功能是什么

首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。
复位电路
1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.
2.在测试前最好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.
三.功能与参数测试
1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等.
2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.
四.晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.五.故障现象的分布 1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%,