⑴ pcb线路板制造切片,每个步骤的注意事项是什么
有水晶切片和简易切片两种。磨简易切片步骤:先在pcb板上剪下一块切片,再用研磨机磨,先用80#的砂纸磨到孔的边缘,再用800#的砂纸磨到三分之一处,最后用1500#,2500#,5000#的砂纸细磨。。。水晶切片就看你的分了,高点再说
⑵ 手工制作PCB电路版的方法
首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原尘乎理图和PCB(元器拿兄漏件封装图)。如下图:
⑶ 分板机哪家好
这个没有绝对的,第一要选择适合自己公司产品的,近几年国产的分板机质量参差不齐,不能考虑,设备一定要选择做的长久的公司,这样才有足够的技术与经验沉淀,遇到问题才能更好解决,第二 要选择售后服务要好的,不要机器卖给你就不管不问了。买个机器跟买个大爷回来一样,目前国内性价比高的分板机就那几个品牌,智茂,和椿,意力,马丁等几种,之前公司有了解过智茂的,性价比,售后,质量行业内也还可以。
⑷ 急:贴片板和PCB板的差别!
PCB板包括贴片板,贴片板是PCB板中的一种,这样解释明白吗?
贴片板只是个笼统的概念~其实就是PCB板~因为进几年贴片机的快速发展使得有了这种叫法~一般比如叫贴片加工厂去贴上所有贴片那可以叫贴片板,一个板上不可能都是贴片的~基本还有些其他的非贴片元件,那么这个扳子也可以叫贴片板~没有很明确的规定~真要拿个说法的就是~~~有贴片的扳子可以叫贴片板~但也可以叫PCB板~
⑸ 裁断机裁切深度是电路板控制好还是时间调节器控制好
您好!裁断机裁切深度,是电路板控制好一些,因为电路板的控制精度更高一些。而调节器控制,则操作调节比较方便一些,只需要旋转即可。
⑹ 电路板用什么分板的
电路板用紫外激光切割。
LPKF MicroLine 1000 S适合断点分割,以及复杂外形切割,切割精度高。设备使用紫外激版光,在切权割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚酰亚胺、聚酯、以及其它电路板基板的材料时,切割边缘清洁、无毛刺。尤其在切割薄而柔软的材料时,与传统切割设备相比,激光显示出了强大的优越性,而其价格与传统切割设备相当。
紫外激光可以紧挨敏感元器件和线路切割基板,而不产生任何机械应力,因此元器件可以紧靠电路板边缘放置,从而实现更高装配密度, 缩小基板尺寸。这种无应力加工方式还可以在公差要求极其严格的时候,获得较高的CpK,从而大幅提升产品合格率。
紫外激光切割电路板的尺寸可达250x350mm,光斑直径为20µm,非常适合应付沟道极窄,曲度极小的切割需求。对激光输出功率和基板表面的激光功率进行监测,保证切割过程稳定、可靠。产品转换时间和上市时间不再取决于专用模具和适配治具,只需更换产品切割数据,即可完成产品的转换。