1. 关于《微机原理》的一些问题
9、每段的起始和结束地址为：
（1）10000H-1FFFFH
（2）12340H-2233FH
（3）23000H-32FFFH
（4）E0000H-EFFFFH
（5）AB000H-BAFFFH
12、若当前SS＝3500H，SP=0800H,堆栈段在存储器中的物理地址为35800H，若此时入栈10个字节，SP内容是07F6H，若再出栈6个字节，SP为07FCH
3、
(1)MOV
AX,[100H]源操作数字段的寻址方式是直接寻址，物理地址值是
10100H
(2)MOV
AX,VAL源操作数字段的寻址方式是直接寻址，物理地址值是
10030H
(3)MOV
AX,[BX]源操作数字段的寻址方式是寄存器间接寻址，物理地址值是
10100H
(4)MOV
AX,ES:[BX]源操作数字段的寻址方式是寄存器间接寻址，物理地址值是
20100H
(5)MOV
AX,[SI]源操作数字段的寻址方式是寄存间接寻址，物理地址值是
100A0H
(6)MOV
AX,[BX+10H]源操作数字段的寻址方式是寄存器相对寻址，物理地址值是
10110H
(7)MOV
AX,[BP]源操作数字段的寻址方式是寄存器间接寻址，物理地址值是
35200H
(8)MOV
AX,VAL[BP][SI]源操作数字段的寻址方式是基址变址寻址，物理地址值是
10100H
(9)MOV
AX,VAL[BX][DI]源操作数字段的寻址方式是基址变址寻址，物理地址值是
10124H
(10)MOV
AX,[BP][DI]源操作数字段的寻址方式是基址变址寻址，物理地址值是
35224H
6、
(1)MOV
DL,AX类型不匹配，字节与字不能传送
(2)MOV
8650H,AX
目的操作数不能为立即数
(3)MOV
DS,0200H
立即数不能送段寄存器
(4)MOV
[BX],[1200H]
两内存单元不能直接操作
(5)MOV
IP,0FFH操作数不能为IP
(6)MOV
[BX+SI+3],IP
操作数不能为IP
(7)MOV
AX,[BX][BP]两个基寄存器不能同时作为地址
(8)MOV
AL,ES:[BP]
可以是正确的
(9)MOV
DL,[SI][DI]两变址寄存器不能同时作为地址
(10)MOV
AX,OFFSET
0A20H错误在OFFSET不用作为数值地址操作符
(11)MOV
AL,OFFSET
TABLE类型不匹配，地址为字，不能传送给字节
(12)XCHA
AL,50H
立即数不用作为XCHG指令的操作数
(13)IN
BL,05H
输入指令为累加器专用指令，不用BL，只能用AL
(14)OUT
AL,0FFEH
端口地址超过8位应该用DX间接寻址
7、
LEA
BX,TABLE
MOV
AL,5
XLAT
MOV
DH,AL
MOV
AL,7
XLAT
MOV
DL,AL
MOV
BX,DX
8、
PUSH
AX
SP＝00FEH
PUSH
BX
SP＝00FCH
POP
BX
SP＝00FEH
POP
AX
SP＝0100H
1、
A1
DW
23H,
5876H
变量占4个字节
A2
DB
3
DUP(?),
0AH,
0DH,
‘$’变量占6个字节
A3
DD
5
DUP(1234H,
567890H)
变量占40个字节
A4
DB
4
DUP(3
DUP(1,
2,
‘ABC’))
变量占60个字节
2、
MOV
AX,0066H
MOV
AL,0FFH
MOV
AX,0FFH
AND
AL,2
OR
AX,02FFH
4、
PLENTH的值为22,表示PLENTH与PAR之间的字节数
7、用1024×1位的RAM芯片组成16K×8位的存储器，需要128个芯片，在地址线中有10位参与片内寻址,6位组合成片选择信号（设地址总线为16位）
8、现有一存储体芯片容量为512×4位，若要用它组成4KB的存储器，需要16个这样的芯片，每块芯片需要9条寻址线，整个存储系统最少需要12条寻址线。
2. 电路板如何目测
目测是不可靠的.
通常进行以下三个层次的检测:
1 )裸板检测;
2) 在线检测;
3 )功能检测。
采用通用类型的测试仪，可以对一类风格和类型的电路板进行检测，也可以用于特殊应用的检测。
如何维修电路板
在线测量法
第一步： 给电路板通电， 在这步中需要注意的是，有些电路板电源并不是单一的，可能需要5V,还会需要正负12V,24V 等等，不要把该加的电源漏加了。电路板通电后，通过手摸电路板上的元器件，看是否有发烫发热的元件， 重点检查74 系列芯片，如果元件有烫手的情况， 则说明此元件有可能已经损坏。更换元件后，检查电路板故障是否已解决。
第二步：用示波器测量电路板上的门电路，观察其是否符合逻辑关系。若输出不符合逻辑， 需要分两种情况分别对待，一种是输出应该是低电平的，实际测量为高电平，可以直接判断芯片损坏;另一种是输出应该是高电平的，实际测量为低的，并不能就此判定芯片已经损坏， 还需要将芯片与后面的电路断开，再次测量，观察逻辑是否合理，判定芯片的好坏。
第三步：用示波器测量数字电路里的晶振，看其是否有输出。若无输出， 则需要将与晶振相连的芯片尽可能都摘掉后再进行测量。若还无输出， 则初步判定晶振已经损坏;若有输出，需要将摘掉的芯片一片一片装回去，装一片测一片，找出故障所在。
第四步： 带总线结构的数字电路， 一般包括数字、地址、控制总线三路。用示波器测量三路总线，对比原理图，观察信号是否正常，找出问题。