Ⅰ 求常用电子元件封装的名称列表
IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型,传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等,现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等,这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样,呈现出各种各样的形状。
1、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).
2、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J 型引脚)。
3、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。
4、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。
5、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。
6、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。
(1)ODE电路扩展阅读:
电子封装元件:
1、AE, ANT:天线(antenna)
2、B:电池(battery)
3、BR:桥式整流器(bridge rectifier)
4、C:电容器(capacitor)
5、CRT:阴极射线管(cathode ray tube)
6、D或CR:二极管(diode)
7、DSP:数字信号处理器(digital signal processor)
8、F:保险丝(fuse)
9、FET:场效晶体管(field effect transistor)
10、GDT:气体放电管(gas discharge tube)
11、IC:集成电路(integrated circuit)
12、J:跳线或跳接点(jumper)
13、JFET:结型场效应管(junction gate field-effect transistor)