A. 电路板半导体封装载板是
IC载板是集成电路封装载板，是芯片封装的关键组件，不仅保护芯片，还连接芯片与电路板。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化特点，搭载芯片，提供支撑、散热和保护作用。它们为芯片与PCB母板提供电子连接，实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性。IC载板还能嵌入无源、有源器件，实现系统功能。产业链包括IC载板结构图、IC载板技术标准、封装技术发展趋势、封装类型、产品类型、封装材料、下游应用领域、主要原材料、工艺难点、成本壁垒、技术与行业集中性、市场分析、需求端驱动、存储器芯片、MEMS芯片、IC载板市场格局、中国供给、政策支持、产业协同、人才培养、投资成本、行业标准、市场前景。