『壹』 裸板和滴胶的区别
关于这个问题，裸板和滴胶是电子制造过程中常用的两种工艺技术，它们的区别如下：
1. 材料：裸板通常指的是不覆盖任何保护层的电路板，只有裸露的铜层；而滴胶是指在电路板的特定位置上涂覆胶水。
2. 功能：裸板主要用于原型制造或快速样品制作，提供了最基本的电路连接功能；而滴胶则用于电路板的保护和固定元器件，防止元器件在运输和使用过程中脱落或损坏。
3. 工艺：裸板制造过程相对简单，通常通过腐蚀、沉铜等工艺形成铜层；而滴胶需要在特定位置上进行胶水的涂覆，通常使用自动化的滴胶设备进行操作。
4. 应用领域：裸板常用于电子产品的原型制造、小批量生产等；而滴胶主要用于大批量生产的电子产品，如手机、电视等。
总的来说，裸板和滴胶是两种不同的工艺技术，裸板提供了基本的电路连接功能，适用于原型制造和快速样品制作；而滴胶则主要用于保护和固定电路板上的元器件，适用于大批量生产的电子产品。