『壹』 电路板里的导电线路一般都是什么金属
导电线路及印刷版线路都是用的铜，因为铜的导电性能好，而银虽然导电性能更好，但价格太贵
『贰』 什么电器有银子
电器中的银子：常见含有银子的电器
许多电器中都含有银子，这是因为银子的优良导电性能使其在电子设备中发挥了重要作用。下面列举一些常见的含有银子的电器。
一、部分电子设备
1. 计算机：计算机的处理器和其他集成电路中常常使用银作为导电材料。虽然纯银的价格昂贵，但在某些关键部件中使用银能提高设备的性能和稳定性。
二、家用电器
2. 电视和音响设备：在这些设备中，银主要用在电路板和连接器上，有助于提高信号的传输效率和音质清晰度。特别是在高保真音响系统中，银质导线更为常见。
三、照明和摄影器材
3. 照明设备中的触点开关：部分高级的照明设备中的触点开关可能含有少量的银，这是因为银的导电性能良好，能确保电流的顺畅传输。此外，在摄影器材中，如某些高端的相机镜头里也可能含有微量银，用于提高成像质量。
四、其他电器产品
4. 部分工业电器和仪器：在一些需要高精度测量或控制的工业电器和仪器中，也会使用到银，如温度计、传感器等。在这些产品中，银的作用主要是提供精确的导电性能和热传导性能。另外，某些高档的电线和电缆中也会使用到含有银的合金来提高其性能。因此银在很多电气设备中的应用都是基于对性能的严格要求的考虑。许多这些电器的设计和生产过程中涉及复杂的技术细节和经济考量。对使用者来说重要的是认识到这种元素的重要性和优势同时也无需担心日常使用和操作中与电气安全和材料处置等有关的特定问题即可。对设备的正确操作和维护是关键保证设备的长期性能和安全性是每一位消费者都应该关注的重要方面。
『叁』 PCb指的是什么
什么是PCB？PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB的作用：
依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他们用导线的连接形式相互连接在一起。
PCB的主要功能：
支撑电路元件和互连电路元件。
PCB的主要优点：
由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
设计上可以标准化，利于互换；
布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
PCB的分类：
按结构可分为：单面板、双面板、多层板；
按硬度性能可分为：硬板、软板、软硬结合板；
按孔的导通状态可分为：埋孔板、盲孔板、通孔板；
按表面制作可分为：喷锡板、镀金板、沉金板、ENTEK板、碳油板、金手指板、沉锡板、沉银板。
PCB的应用：
目前PCB广泛应用于航天航空，交通运输，通信，计算机，医疗，智能家居等领域。
PCB生产流程：
一、联系厂家
首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。
二、开料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．
流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板
三、钻孔
目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理
四、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜
五、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
六、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机
八、蚀刻
目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．
九、绿油
目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字符
目的：字符是提供的一种便于辩认的标记
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
十一、镀金手指
目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
镀锡板 (并列的一种工艺)
目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
十二、成型
目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切
说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．
十三、测试
目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．
流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
十四、终检
目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．
具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK