膜电路图形

❶ 关于薄膜集成电路

薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线,全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜,并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜集成电路中的有源器件,即晶体管,有两种材料结构形式:一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管,另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺,即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线,再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式,就可以组装成一块完整的集成电路
厚膜集成电路是在陶瓷片或玻璃等绝缘物体上,外加晶体二极管、晶体管、电阻器或半导体集成电路等元器件构成的集成电路,一般用在电视机的开关电源电路中或音响系统的功率放大电路中。部分彩色电视机的伴音电路和末级视放电路也使用厚膜集成电路。
1.电源厚膜集成电路
开关电源电路使用的厚膜集成电路主要用于脉冲宽度控制、稳压控制及开关振荡等。
自激式开关电源电路常用的厚膜集成电路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型号。它激式开关电源电路中常用的厚膜集成电路有STR-S6708、STR-S6709等型号。图9-2是STR-S6309和STR-S6709的内电路框图。
2.音频功放厚膜集成电路
音频功放集成电路的主要作用是对输入的音频信号进行功率放大,推动扬声器发声。
常用的音频功放厚膜集成电路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型号。图9-3是STK4191的内电路框图。
市场上流行的“傻瓜”型厚膜集成电路也称功率模块,是将半导体功放集成电路及其外外围的电阻器、电容器、电感器等元器件封装在一起构成的,常用的有皇后AMP1200、傻瓜175及超级傻瓜D-100、D-150、D-200等型号。这种厚膜集成电路只要接通音源、电源和扬声器即可工作,不用外加其它元器件。

❷ 电源厚膜aic2863-5脚位功能说明

1、接地，内接稳压基准电路

2、开关管基极

3、开关管集电极

4、开关管发射极

5、误差比较电压信号输入，兼待机控制

集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm。

其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，最先进的材料基板使用陶瓷作为基板，（较多的使用氧化铝陶瓷），薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。

(2)膜电路图形扩展阅读：

注意事项：

在实际使用中，如果电路中流过电阻的电流为100mA，阻值为100Ω，那么在电阻上的功率消耗为1W，选择常用的贴片电阻，如封装为0805或1206等是不合适在这个电路中使用，会因电阻额定功率小而出现烧毁的问题。

因此选择电阻的额定功率要满足在1W以上，也就是电路设计选择电阻的功率余量一般在2倍以上，否则电阻上消耗的功率会使电阻过热而失效。

处理好以上两点就可以很好的实现SMT厚膜电阻使用安全，在电路设计的时候也可以避免失败次数，可以在相关测试环境的减少因SMT厚膜电阻的损坏而造成整个电路的烧毁。

❸ 一文读懂薄膜&厚膜技术原理与工艺改进

厚膜与薄膜技术概述

膜，因其厚度及尺寸相对较小，可视为物质的二维形态。厚膜（自立膜）可通过轧制、捶打、碾压等方法制成，无需基体，可独立存在；薄膜（包覆膜）则是通过将构成物堆积而成，只能依附于基体之上。膜的主要功能包括电气连接、元件搭载与表面改性。

电气连接：电路板与膜与基板互为一体，元器件搭载在基板上以实现与导体端子的连接。元件搭载则依赖于焊接盘和导体端子，无论是采用DIP还是SMT方式，膜电路的这些部分都至关重要。

表面改性：通过膜的使用，材料性能得以改善，如增加耐磨性、抗腐蚀性与耐高温性等。

薄膜技术详解

薄膜材料：包括导体薄膜、介质薄膜、电阻薄膜与功能薄膜。导体薄膜主要用于形成电路图形，介质薄膜因电学性、机械电性与光学电性的优势，在电子、光学与机械器件中广泛应用。电阻薄膜的制作方法多样，如真空蒸镀、溅射镀膜、电镀与热分解。功能薄膜在传感器、太阳能电池、显示器与电子元器件等领域有广泛用途。

成膜方法：干法与湿法。干法包括真空蒸镀、溅射镀膜与CVD（气态原料化学反应沉积）。湿法主要依据电场反应，金属在金属盐溶液中析出成膜，其中电镀与化学镀各有特点与应用。

电路图形成型方法：填平法、蚀刻法与掩膜法。填平法将光刻胶涂敷或贴附于基板表面，形成图形，沉积金属膜层后填平，最后剥离残留光刻胶。蚀刻法则分为化学蚀刻与薄膜光刻，前者通过浆料烧成、涂胶、曝光与有机溶剂去除多余电极材料，后者利用磁控溅射或真空蒸镀形成薄膜后在光刻下制成电路图形。掩膜法则通过机械或光刻制作掩膜并成膜，形成所需电路图形。

喷砂法则在基板表面形成膜后，利用喷砂去除多余部分，最后剥离光刻胶以获得电路图形。

厚膜技术介绍

基本原理：厚膜技术采用丝网印刷将导体浆料、电阻浆料或介质浆料转移到陶瓷基板上，材料高温烧成后形成粘附牢固的膜。多次循环后形成包含电阻或电容的多层互连结构电路。

工艺流程：设计制作菲林，出片打样，制作PS板，调油漆，上机印刷，磨光，裱纸，粘盒，检验，出货。

厚膜浆料：由功能相、粘结相与载体组成。功能相、粘结相与载体各具特点，决定成膜后电性能与机械性能，材料要求严格。

丝印工艺：随着行业微型化发展，要求导体线条更细、线间距更窄，采用高网孔率丝网、光刻或光致成图技术与微机控制的直接描绘技术。

印后加工：包括摊平、干燥、烧制、调整与包封等步骤。

厚膜技术的进化：高精度化，实现50微米以下的超细布线，关键工艺技术进化。

厚膜光刻技术：将光刻技术应用于传统厚膜工艺，实现更高精度与一致性，技术优势包括高解析度、极高一致性、优异的工作性能、简单流程、高度可控度、工艺成本低等。

薄膜与厚膜技术对比：工艺、基板材料与应用领域各有侧重。薄膜技术在多个领域广泛应用，而厚膜技术则在汽车、消费电子、通信、医疗与航空航天等领域展现出独特优势，不可替代。

❹ 半导体集成电路的分类

集成电路如果以构成它的电路基础的晶体管来区分，有双极型集成电路和MOS集成电路两类。前者以双极结型平面晶体管为主要器件（如图2），后者以MOS场效应晶体管为基础。图3表示了典型的硅栅N沟道MOS集成电路的制造工艺过程。一般说来，双极型集成电路优点是速度比较快，缺点是集成度较低,功耗较大；而MOS集成电路则由于MOS器件的自身隔离，工艺较简单，集成度较高,功耗较低，缺点是速度较慢。近来在发挥各自优势，克服自身缺点的发展中，已出现了各种新的器件和电路结构。
集成电路按电路功能分，可以有以门电路为基础的数学逻辑电路和以放大器为基础的线性电路。后者由于半导体衬底和工作元件之间存在着有害的相互作用，发展较前者慢。同时应用于微波的微波集成电路和从Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体激光器和光纤维导管为基础的光集成电路也正在发展之中。
半导体集成电路除以硅为基础的材料外，砷化镓也是重要的材料，以它为基础材料制成的集成电路，其工作速度可比目前硅集成电路高一个数量级，有着广阔的发展前景。
从整个集成电路范畴讲，除半导体集成电路外，还有厚膜电路与薄膜电路。
①厚膜电路。以陶瓷为基片，用丝网印刷和烧结等工艺手段制备无源元件和互连导线，然后与晶体管、二极管和集成电路芯片以及分立电容等元件混合组装而成。
②薄膜电路。有全膜和混合之分。所谓全膜电路，就是指构成一个完整电路所需的全部有源元件、无源元件和互连导体，皆用薄膜工艺在绝缘基片上制成。但由于膜式晶体管的性能差、寿命短，因此难以实际应用。所以目前所说的薄膜电路主要是指薄膜混合电路。它通过真空蒸发和溅射等薄膜工艺和光刻技术，用金属、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造电阻、电容和互连（薄膜厚度一般不超过1微米）,然后与一片或多片晶体管器件和集成电路的芯片高密度混合组装而成。
厚膜和薄膜电路与单片集成电路相比，各有特点，互为补充。厚膜电路主要应用于大功率领域；而薄膜电路则主要在高频率、高精度方面发展其应用领域。目前，单片集成电路技术和混合集成电路技术的相互渗透和结合，发展特大规模和全功能集成电路系统，已成为集成电路发展的一个重要方向。

❺ 薄膜开关原理及特点

薄膜开关听起来相当专业，其实通俗的就是面板式按键，这个名字就比较熟悉了，很多设备的控制台都使用薄膜开关，其广泛应用在电子通讯、电子测量的仪器，工业控制，医疗设备，汽车工业，智慧玩具，家用电器等领域，接下来为大家介绍薄膜开关原理及特点等相关知识。

薄膜开关原理

薄膜开关是具有一定弹性的绝缘材料层组成的一种多层结构（平面）型（非制锁）按键开关，集成线路。按键、指示元件、仪器面板等功能为一体。薄膜开关的动作只由弹性薄膜的垂直方向弹动实现，弹性薄膜虽然经过百万次的蠕动，且蠕动时的幅度很小，仅为0.1-0.3MM，加之材料选择的合理性，因此薄膜材料能够承受一百万次以上的大顷升寿命而不变形，这些都是决定了薄膜开关的耐久性。

薄膜开关的外形美观，使用寿命长，结构简单，安装方便，使用手感良好，占用面积较小等特点，

而被广泛应用于各行各业，小到家电卜乎蚂用品到高科技产品，慢慢的替代了部份轻触开关的市场，在市场占有一极大的份额和优势。

薄膜开关种类

第一、柔性薄膜开关

柔性薄膜开关的面膜层、隔离层、电路层都是由各种不同性质的柔性薄膜所组成。

柔性薄膜开关的电路层是采用电器性能良好的聚酯薄膜（PET）作为开关电路图形的载体。由于聚酯薄膜所具有性质的影响，使得这种薄膜开关具有良好的绝缘性、耐热性、抗折性和较高的回弹性。

第二、硬性薄膜开关

硬性薄膜开关是指开关的图形和线路制作在普遍的印刷线路覆铜板上。特点是工艺稳定，阻值低，可在其背面直接焊接电路中的某些元件。在面积不大的情况下型埋，可省去硬质衬板层。硬性薄膜开关一般都采用金属导片作为导通迷宫触点，因而手感较好。但在整机中装联不及软性薄膜开关方便，往往需要焊接并通过排线将引线引出。

第三、立体薄膜开关

薄膜开关上的按键，通常是采用不同色彩来表示键体的位置、形体和大小，

在薄膜开关的初始阶段较为普遍。立体薄膜开关的开关键体微微凸起，略高于面板，构成立体形状的薄膜开关，称为立体键开关。立体键能够准确地给定键体范围，提高辨认速度，使操作者的触觉敏感，还增进了产品外观的装饰效果。

薄膜开关特点

第一、耐久性好

薄膜开关的使用寿命一般能达到一百万次以上。由于开关动作只由弹性薄膜的垂直方向弹动实现的，虽经过百万次的蠕动，但由于蠕变的幅度很小，仅为0.1—0.3mm，加之材料选择的合理性，远没有达到薄膜的屈服极限，因此薄膜材料能承受一百万次以上的使用而不变形。

第二、密封性好

薄膜开关是整体结构密封，不易氧化，具有良好的防水、防尘、防油、防有害气体侵蚀的特点，适合用于各种恶劣环境。

第三、重量轻、体积小

薄膜开关在设计上可以排列组合成薄膜键盘，而且多层薄膜组合而成的密封薄片式结构，所有开关之间的连接线以及引出线是由丝网印刷一次性完成，

总厚度在1—3mm之间，体积缩小了，品质减轻了，可靠性也提高了。

第四、色彩丰富

薄膜开关外表美观大方，色彩丰富，可以根据使用者的设计进行构思，装饰效果上体现出材质美、装饰美、工艺美的综合特征。

第五、降低机电产品的配套成本

薄膜开关的安装是粘贴式，只需揭去背胶纸，就可以牢固地粘贴在整机表面，其引线出口插入整机后置电路的插座上，便可接通电路。省工省料，降低了整机的配套成本。

薄膜开关安装方法

第一、将薄膜开关需要贴合的表面清洁干净，被贴合的表面要求平整、无锈、无油、无尘。

第二、把薄膜开关放到需要粘贴处对比一下大小，看看位置是否准确。

第三、将薄膜开关底部离心纸从边上剥去大约10mm。

第四、把薄膜开关放到相应的位置贴住一部分，慢慢撕去剩余的离心纸，依次贴到对应的位置。

第五、粘贴应一次性完成，不能重复操作，撕拉角度不能超过15度。试按手感时，一定要放平在桌面上后再按，不能拿在手上腾空按，以免影响薄膜开关的使用寿命。

薄膜开关安装方法

第一、将薄膜开关需要贴合的表面清洁干净，被贴合的表面要求平整、无锈、无油、无尘。

第二、把薄膜开关放到需要粘贴处对比一下大小，看看位置是否准确。

第三、将薄膜开关底部离心纸从边上剥去大约10mm。

第四、把薄膜开关放到相应的位置贴住一部分，慢慢撕去剩余的离心纸，依次贴到对应的位置。

第五、粘贴应一次性完成，不能重复操作，撕拉角度不能超过15度。试按手感时，一定要放平在桌面上后再按，不能拿在手上腾空按，以免影响薄膜开关的使用寿命。