改写电路板

㈠ 显卡的作用是什么

显卡用途是将计算机系统所需要的显示信息进行转换驱动显示器，并向显示器提供逐行或隔行扫描信号，控制显示器的正确显示。将电脑的数字信号转换成模拟信号让显示器显示出来，同时显卡还是有图像处理能力，可协助CPU工作，提高整体的运行速度。

(1)改写电路板扩展阅读：

显卡的工作原理：显卡插在主板上的扩展槽里，主要负责把主机向显示器发出的显示信号转化为一般电器信号，使得显示器能明白应该做什么。显卡的主要芯片叫“显示芯片”（图形处理器或视觉处理器），是显卡的主要处理单元，显卡上也有和计算机存储器相似的存储器，称为“显示存储器”，简称显存。

显卡通常由总线接口、PCB板、显示芯片、显存、RAMDAC、VGA BIOS、VGA功能插针、D-sub插座及其他外围组件构成。

㈡ 印制电路板是什么意思

一、印制电路板（PCB）是什么？
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，主要起传输和导通作用。它是组装电子元器件的基板，由绝缘基材与导体两类材料组成，上面没有任何元器件。简而言之，它是IC集成电路的底座。
二、组成结构与工艺
印刷电路板的组成结构相对简单，主要由线路与图面、介电层、导通孔、防焊油墨、表面处理和裸板等构成。
- 线路与图面：作为原件之间导通的工具，设计时会额外设计大铜面作为接地及电源层。
- 介电层（绝缘层）：保持线路及各层之间的绝缘。
- 导通孔（通孔）：使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔用于零件插件，非导通孔用于表面贴装定位和组装时固定螺丝。
- 防焊油墨：在非吃锡区域印刷，防止非吃锡区域短路。常见的防焊油墨有绿油、红油、蓝油。
- 丝印：在电路板上标注各零件的名称和位置，方便维修和辨识。
- 表面处理：对铜面进行保护，以防止氧化，提高焊锡性。常见的表面处理方法有喷锡（HASL）、化金（ENIG）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）和有机保焊剂（OSP）。
三、印制电路板的制作流程
印制电路板采用电子印刷术制作，是电子信息产业中不可或缺的关键基础元器件。其制作流程包括如下步骤：
（此处内容缺失，无法进行润色和改写）
四、印制电路板的种类
印制电路板主要分为单面板、双面板和多层线路板三种类型：
1. 单面板：零件集中在其中一面，导线集中在另一面。制作简单，造价低，但无法应用于复杂产品。
2. 双面板：双面都有覆铜和走线，通过过孔导通两层之间的线路，适用于复杂的电子产品。
3. 多层板：为满足复杂应用需求，电路被布置成多层结构并压合在一起，具有高组装密度、体积小、质量轻等优点。
印制电路板在生活中有着广泛的应用，超过90%的通信设备和电子设备都离不开它。不妨拆开你的耳机、手机、充电器等设备，一探究竟。

㈢ WD的修法

电路板中的BIOS：A 29.后缀名BINPC3000支持直接关头；B 27.后缀名LMCPC3000不支持关头，解决方法：1 用61#模块，改后缀名为61LMC（引导文件）；2换成29的BIOS来刷写。
电路板要注意的几项：1 5V，12V供驱动IC；2 电机口,四个5V以上的高电平波形；3 BIOS易坏(丢失)；4 主控芯片易坏（空焊）;5 缓存有四个脚,第二个脚低电平波形.
PC3000 WD菜单经验，（G表为0，硬盘属正常）
1. 固件区选项(相当于服务区,保留区){保留区;更改编译器(例:①全盘SSS重建GP表;②写固件GP表坏;③负道坏(MODEL号后面“?”没有了)柱面坏;④ PCI,效率源偏移负磁道数据-0-32.其中只用了-0-9);电机停转,热交换用.};2.磁盘信息(改写容量);3.内部低格(修坏道);4.逻辑扫描(在HRT,PCI可以修少量坏道);5.SMART表选项;6.缺陷表选项(G转P);7.SF(PC3000无效,PCI效果好,效率源效果好);8.退出.
2. 主要问题:1.负道坏,不能重建G.P表;不能低格(必要时用好盘备份);2.刷写BIOS.用专用的软件刷;3.坏道弱道做SF,用PCI,效率源;4.坏道修不好,关头关段;5.重建GP表可修坏道多SSSS;6.安全模式(:lll),只能写电路板;7.敲盘涉及到电路板和BIOS
3. 修负道流程(注:西数不一定做得了):写负道不让写,清空负道数据,再写,不行,把坏磁道偏移.就可以写,还不行.关磁头关段.
WD的模块功能说明:
01#,02#,10#,11#,12#,14#,36#,19#,61#}属引导文件,若坏,认盘慢,不认盘.
20#,21#,22#,23#,25#}属译码表模块,若坏,测不到LBA值,敲盘,不认盘,不稳定,25#常坏.
17#,18#,5A#,5B#,BF#}属扇区表模块.
26#,29#,2A#,2B#,2C#,2D#,2E#,2F#}属SMART表模块,即保护程序,若坏不稳定(常坏).
46#,48#,49#,4A#,4B#,4C#,C5#,C4#}属校正参数,若坏,不认盘,敲盘,认盘慢.
4E# =ROM固件,版本号 61# =引导程序,用于刷写flash rom FF# =自检模块 EX,FX=保留?
以下重点:41# =模块目录,固件区模块位置的表(作偏移用) 42# =配置表(硬盘ID)
43# =P表 44# =G表(为零就OK)
WD的硬盘是BIOS控制磁头,换板换BIOS可刷写.WD的安全模式是(:lll),电机不转,硬盘不工作,作用是关头和刷BIOS,只支持W29F关头,不支持W27F关头.注:在安全模式下,刷写BIOS要加一个*LMC的文件.刷W27F BIOS,把61#模块生成REN文件,改成扩展名为LMC的文件引导刷写.
WD的模块互相关系说明
61#,01#,02#,10#,11#,12#,14#,19#,36#为引导文件(ATA微代码模块,类似迈拓39#,38#,4F#);
61#是引导程序,用于刷写flash Rom Bios;
26#,29#,2A#,2B#,2C#,2D#,2E#,2F#为SMART模块文件,其中29#,2D#(常坏)是参数模块,2A#,2B#,2C#是日志模块,2E#,2F#的作用是初始化SMART参数.
41#是模块目录(记录了固件区的模块位置,长度大小等信息).
42#是配置表模块(记录了SN号,密码,型号,ID等信息)
43#是P表,44#是G表,4E是ROM的版本号(硬盘固件版本号)
46#,48#,49#,4A#,4B#,4C#,C4#为校正参数,是自检时自动生成的,若坏不认盘; FF#是校准模块;
17#,18#,59#,BF#,7X#,5B#,5A#为区表;20#,21#,22#,23#,25#为译码表,坏后不认盘,不稳定.
WD的总结:
1. 认盘:坏道弱道,红绿大块sssxxx:sss内部低格,写固件G,P表,重建编译器;负道坏,低格写负道,不行,用PCI,效率源偏移;
2. 不认盘:电路板(BIOS);负道是否完好;固件区是否好;

3. 敲盘:电路板,Bios,Rom损坏;磁头偏移;磁头或碟片坏;固件区坏,负道区坏(格式化解决).