军用电路

㈠ 辐射4哪里有电路板

辐射4里电来路板分为两种一种是电路板，自另一种是军用电路板。军用电路板主要是机械大师dlc改造机器人用的，两种电路板来源主要是商店和打爆机器人后捡尸，你装了机械大师dlc后这两个东西很多的，会有随机出现的铁锈帮小队来袭击你，干掉后随便捡。

㈡ 军工篇：军工电子之被动元器件----振华科技、鸿远电子、宏达电子

军工电子，尤其是被动元器件，是保障国防安全的关键领域。以振华科技、鸿远电子、宏达电子为代表的企业，作为我国军工电子元器件行业的重要参与者，正在推动行业的发展和技术创新。本文将深入探讨这些公司在军用电子元器件领域的地位、市场空间、竞争格局，以及投资建议。

一、行业背景

电子元器件对于国防、科技、航空航天、信息通信等领域至关重要。在《中国制造2025》国家行动纲领中，电子核心基础零部件、关键基础材料的自主保障被列为重要目标。作为国家安全的重要支撑，军工电子元器件的自主可控成为保障产业链安全完整的必由之路。

二、军用电子元器件的概念与分类

电子元器件涵盖了元件与器件两类。元件在电路中无需电源即可工作，如电容器、电阻器和电感器；器件在加工时改变原材料结构，包括分立器件、集成电路等。电容器，尤其是MLCC（多层瓷介电容器），在被动元件中占据主导地位，广泛应用于各种军用和民用领域。

三、军工电子行业壁垒

军工电子行业具有较高的市场准入门槛。企业需通过严格的资质认证，包括国家和用户的认证，才能进入军品配套市场。主要壁垒包括资质条件、军工信息保密、技术和资金投入。

四、军工电子元器件市场空间

军用电子元器件市场潜力巨大，预计“十四五”期间我国军用电子市场规模将稳健增长，到2025年有望突破5000亿元。

五、军用被动元器件主要厂家与竞争格局

军用被动元器件主要包括电容器、电感器和电阻器。其中，电容、电感、电阻市场占比分别为67%、13%和10%。在电容器领域，MLCC、钽电容因性能优势占据较高市场份额；在电阻领域，振华科技处于绝对垄断地位；电感市场则被振华科技子公司振华富垄断。

六、投资建议

重点推荐振华科技、宏达电子和鸿远电子等公司在军工电子领域的龙头地位。振华科技在电容器、电阻、混合集成电路等领域具有领先优势，尤其在钽电容市场占有率高。宏达电子在非钽业务上展现稳定增长，成为公司的第二成长曲线。鸿远电子专注于MLCC，特别是航天类客户的市场份额较大。投资这些公司需关注其持续的创新能力、市场份额和盈利能力。

七、投资标的

1. **振华科技**：作为“被动元器件+芯片”的平台型企业，涵盖军用电容、电感、电阻、混合集成电路等多品种元器件，尤其在钽电容、电阻领域市场占有率高。

2. **宏达电子**：主营钽电容器等军用电子元器件，非钽业务增长稳定，有望成为公司的第二成长曲线。

3. **鸿远电子**：以多层瓷介电容器为主导的电子元器件研发、生产和销售，尤其在航天装备领域具有较高市场份额。

八、风险提示

投资军工电子行业需关注市场波动、技术更新、政策变化等风险。本文内容仅供参考，不构成投资建议。

㈢ 超高速集成电路的简介

（—VHSIC）
超高速集成电路是一种超大规模集成电路，是为满足军用高速信号处理、抗核辐射、故障容限和芯片自检测要求而研制的。美国国防部于1980年开始实施超高速集成电路研制计划，总目标是：芯片的微加工线宽达到0.5微米、门电路运算速度比民用的提高100倍，可靠性提高10倍。现已制成各类硅超高速集成电路和砷化镓超高速集成电路。用超高速集成电路制造的微型和小型超高速计算机已广泛用于美国多种先进的武器系统，如F-15、F-16战斗机，“海尔法”反坦克导弹，“针刺”便携式防空导弹，“战斧”巡航导弹和“爱国者”防空导弹系统等。
美国国防部在1979年财政年度提出的“超高速集成电路(C工程,是美国微电子国防工业中最重要的工程。这项工程的最终目标是在硅半导体超大规模集成电路的基础上,把微处理器的信号处理速度再提高一百倍,将道集三成电路上元件的线宽推进到亚微米.(05微米)的量级,再将它们插入到战术和战略的制导武器的火控装置、远程运载工县和星际通讯装置上,以保证美国在未来的电子战和星球大战中技术的绝对优势。这项工程是按照由前端产品(超高速集成电路)的研制到最终产品(插入设备)的设计、生产和试验的向前垂直集成”(forwardverti。alintegrati。)n)的工业模式分三个阶段开展的。
第一个阶段从1980年3月起,到同年n月结束。这一阶段属于“软件”阶段,主要是研讨超高速集成电路的具体概念、性能指标和制定研制计划,动用了九个电子公一司,耗资一千零五十万美圆。
第二阶段从1981年5月开始,到1984年4月结束。在这一阶段已经完成了元件线宽为1/4微米、功能通过速率为5欠10”门一赫/平方厘米i为集成电路的设计、研制和生产,并开始了元件线宽为亚微米的集成电路的研制。参加这一阶段工程的有得克萨斯仪器公司、国际商业机器公司、亨尼韦公司(Honyewell))、威斯汀豪斯公司等六个合同单位,耗资一亿六千万余美圆。
第三阶段是从1984年5月开始的,预廿在1986年结束。这个阶段的主要任务是将第二阶段生产的超高速集成电路插入各战术和战略武器、运载和通讯设备的微型化电子装置中,另外,还要完成亚微米线宽的功能通过速率为10’“门一赫/平方厘米的集成块的试制和生产。
从技术的角度来看,美国超高速集成电路工程有三个问题是值得注意的。
第一,在材料选择上,以硅为主,而不采用砷化嫁半导体,原因是硅数字集成电路技术已趋成熟。高速、低能耗和抗辐射性强是超高速集成电路的三个基本要求,现在已经生产出几种双极集成电路、单极集成电路(NMOS、CMOS)和以硅蓝宝石S(05)为材料的互补金属一氧化物一半导体(CMOS)集成电路,这些集成电路已经达到了上述性能要求。
第二,在工艺上选择的技术途径是电子束刻蚀、电子束直接刻蚀,因为这类工艺具有高度灵活性,适合于小批量的生产。光刻蚀技术和X一射线技术适合于大批量的商用集成电路的生产,国防部就不再投资这些技术。
第三,高度强调设计自动化,计算机输助设计(CAD)是必不可少的。超高速集成电路主要用于微处理器,而不是存贮器。存贮器上门阵列电路的重复性可以减轻设计约困难,而这种优点在微处理器芯片上不复存在。虽然说商用集成电路的线宽也已经进入了亚微米的阶段,但这仅仅是指存贮器。现在一块2弓已k的存贮器上的确己具有几十万只晶体管,而要一块超高速集成电路上制造出十万只晶体管却还有相当大的困难。问题的根本出路在于设计和生产的自动化。

㈣ 国防军工龙头股有哪些

国防军工龙头股包括以下几家公司：

1. 振华风光（688439）：

   • 业务特点：贵州振华风光半导体股份有限公司是军用集成电路产品的主要供应商，产品广泛应用于航空、航天、兵器、船舶等军工核心领域。
   • 市场地位：被多家军工集团及其下属单位认定为定点供应单位和合格供应商，多次受到表彰嘉奖。

2. 振华科技（000733）：

   • 业务范围：中国振华(集团)科技股份有限公司主要业务包括新型电子元器件和现代服务业，其中新型电子元器件涵盖多个门类，如片式阻容感、半导体分立器件等。
   • 技术优势：公司在LTCC工艺技术方面国内领先，晶界层陶瓷基片研发成功，关键指标达到国内领先水平。
   • 市场布局：募资项目将有助于公司扩大在军用电子元器件的优势地位，同时实现“军转民”和新能源锂电池的规模效益。

3. 邦彦技术（688132）：

   • 业务核心：邦彦技术股份有限公司主要从事信息通信和信息安全设备的研发、制造、销售和服务，核心业务包括融合通信、舰船通信和信息安全三大板块。
   • 产品体系：公司拥有成熟和成体系的产品线，包括富媒体指挥调度系统、智能导控系统等。
   • 市场地位：是国内为数不多可承担军队重大信息通信系统技术总体的民营企业，在舰船通信、融合通信和信息安全等领域具有显著优势。

4. 富吉瑞（688272）：

   • 主营业务：北京富吉瑞光电科技股份有限公司主营业务是红外热成像产品和系统的研发、生产和销售。
   • 产品线：公司主要产品包括机芯、热像仪、光电系统等。
   • 技术实力：拥有军、民品科研生产相关资质，是国内先进的红外热成像、多光谱融合成像产品与系统解决方案提供商。

这些公司在国防军工领域具有显著的市场地位和技术优势，是投资者关注的重点对象。但请注意，股市有风险，投资需谨慎。在做出投资决策前，请务必进行充分的市场调研和风险评估。