㈠ 废电路板磨成粉什么处理
废弃印刷线抄路板的非金属粉末中袭回收环氧树脂和玻璃纤维的方法，包括以下步骤：（1）预处理：水洗除尘；（2）去除残留金属：用无机酸除去非金属粉末中残留的金属，过滤后可直接使用；（3）第一次分解：将上述经过处理的非金属粉末加到无机酸中，加热反应，然后过滤；将滤出的固体再加入到有机溶剂中，搅拌，过滤，得到的固体为玻璃纤维，蒸去滤液中的有机溶剂，得到固体环氧树脂；（4）第二次分解：再将得到的固体环氧树脂加入到无机酸中，加热反应，然后用有机溶剂萃取，蒸去有机溶剂，得到低分子量的环氧树脂。本发明在温和的条件下实现废弃印刷线路板非金属粉末的绿色回收，回收率高，不仅可减少污染物的排放，而且使资源得到充分利用。
㈡ 【工厂布线】制造厂网络如何布线工厂车间装修电路布线施工规范
按照工厂厂房面积，每个100米路由内的区域作为一个布线区，设置一个小型配线区，这里的设备可以壁挂也可以放置在一套机柜中。路由主要采用悬挂式桥架走线，终端面板通过金属管和桥架连接至配线区。多个配线区之间采用光缆布线，光缆采用室外铠装多芯单模。终端跳线采用FTP屏蔽跳线，防止噪音干扰，如果有长距离的双绞线缆没有防止在金属槽道或者金属管中，则需要线缆采用屏蔽形式布线。
电气布线时，暗管铺设需用PVC管，明线铺设必须使用PVC线槽，这样做就可以确保隐蔽的线路不会被破坏。铺装电线时，一定要用直径1.5毫米至2.5毫米有塑料或橡胶绝缘保护层的单股铜线，如果是火线、零线、地线三股平行铺设，三股线的外面还要用塑料管再包裹起来，以起到双重绝缘的目的。
工厂车间装修电路安装要带有漏电开关的配电箱。因为有了漏电开关，一旦发生漏电现象，如电器外壳带电，人身触电等，漏电开关就会自动跳闸，从而保证人身安全。此外，在配电箱中断电器的选择上要非常慎重，最好选择知名品牌的产品，确保配电安全。
工厂车间装修电路安装插座、开关的选择与安装。安装插座、开关时，必须要按“火线进开关，零线进灯头”及“左零右火，接地在上”的规定接线。相线、零线、接地线必须分色，原则上零线为黑，接地线为双色线。有了规范的安装的后，最主要的任务是选择有质量保障的产品。
工厂车间装修电路注意电路分零，火，地，线材也要分色。
如果厂房结构太复杂、线路繁多，建议铺设地下管道布线。如果生产车间具有电磁辐射、粉尘、噪音、震动、化学试剂等特质时，要采用防电磁干扰、防锈、防尘、防油、防水的措施，产品及配件防护级别不低于国家标准。
设计的主干桥架要能覆盖整个厂房，主干部分要采用金属桥架。采用双绞线设计时应该注意网络终端设备与接口之间的布线总距离少于九十米。采用双绞线设计时应该采用接地等管路保护措施，要具有良好的电磁隔离功能和浪涌保护，要与其他线缆分开走线。
㈢ 集成电路电子封装为什么要用球形硅微粉
首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性最好，粉的填充量可达到最高，重量比可达90.5%。因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
其次，球形化制成的塑封料应力集中最小，强度最高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形硅微粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。
㈣ 摩托车，磁电机，整流器，点火器 这些电路怎么连接 （图）
右下图中的是档显开关接线，其中红/绿线是空档，其他的几个线挂档试验，挂上哪个档后该线应该搭铁，很容易对号入座。
左下图中是磁电机定子的接线，其中黄线和粉线接整流器，负责充电和稳压（或照明，交流大灯型），绿线搭铁，黑/红线是点火充电线圈，蓝白线是触发线圈。
左上图中，插口上面左边的接蓝白线、右边的接高压包插头（也就是右上图中部件上那个伸出来的薄铁皮插头），下排左边线接地搭铁，下排中间线接点火开关（车头锁）熄火线（一般是黑/白线），下排右边线接磁电机点火线圈也就是黑/红线，由于不同厂的点火器有可能插口位置不一样，所以此项只供参考，可以先这样接一下试试火。
右上图中的高压包，唯一的插头接左上图中点火器的上排右侧线，两个安装螺丝的孔直接装在车架上搭铁，如果高压包还有搭铁线，接在高压包的固定螺丝上就行了。
㈤ 如何优化RF电路设计
RF电路篇：降低功放耗电量，关注包络跟踪
在用于智能手机通信的无线电路（RF电路）中，旨在降低耗电量的技术开发也十分活跃。这是因为，就峰值功率而言，仅RF电路就会消耗2W左右的电力，所以还存在着很大的削减空间。
RF电路中消耗电力最大的是发送部用来放大信号的功率放大器（PA）。在终端和基站处于远距离等情况下时，信号峰值会在瞬间消耗1.5W左右的电力（图18）。因此在RF电路中，如何削减PA的耗电量成了关注的焦点。
图18：RF电路的对策
智能手机的RF电路中，耗电量最大的是功率放大器（PA）。例如LTE在以23dBm输出时，仅功率放大器就会瞬间消耗1.5W左右的电力（a）。因此，要想降低RF电路的耗电量，提高PA的效率以及通过周边技术降低损耗至关重要（b）。（图18：（a）由本刊根据澳大利亚新南维尔士大学和英国Nujira公司的资料制作）
削减耗电量的关键在于提高PA的功率附加效率*和降低周边技术的电力损耗（图18（b））。
*功率附加效率（PAE：power added efficiency）＝表示PA的实际输出信号电力（从输出信号电力中减去输入信号电力的值）与电源加载的直流电力的比率。
PA的功率附加效率因采用的通信方式而异。比如，用于GSM方式通信电路的PA有望达到50％以上的效率，而用于W-CDMA方式的PA最大为40％左右，至于LTE由于尚未进行充分优化等，最大效率只有35％左右。也就是说，LTE终端中用于PA的输入功率有65％以上被浪费了（化为热量等）。
多频阻碍效率提高
今后将成为主流的LTE方式智能手机的PA要想提高功率附加效率无比困难。理由在于多频化的推进。
LTE方式的智能手机为了能在世界各地使用，标配了国际漫游功能。因此，RF电路必须支持多个频率（多频化）。如果PA和滤波器等RF电路的个别部件根据支持频率的数量来安装，部件个数就会增加，导致安装面积增大，成本也会增加。为了避免这种情况，LTE终端的主流是利用可在一个封装中支持多个频率的多频产品（图19）。“很多终端厂商打算在RF电路中以多模和多频部件的使用为主”（村田制作所执行董事、模块事业本部副本部长中岛规巨）。
图19：通过多频产品削减安装面积
采用多频型功率放大器（PA）的话，即使支持的频带数增加，安装面积也不会增加。（本站根据三菱电机的资料制作）
村田制作所的多频型PA与单一频带（单频）产品相比，不容易提高效率。所支持的放大频带数量越多，功率附加效率越难以提高，二者属于此消彼长（Trade-off）的关系 注1）。
注1） 多频型PA一般采用广带型放大电路，与特定频带具备放大特性的单频型相比，效率值容易下降。
包络跟踪技术亮相
作为提高LTE终端多频型PA效率的技术，备受关注的是对输入PA的电源电压进行细微控制的“Envelope Tracking（包络跟踪）”。
包络跟踪是对PA的电源电压进行极其细微的动态调节的技术。此前一直利用以发送信号的1个时隙为单位切换PA电源电压的方法“Average Power Tracking”。而包络跟踪则追踪信号振幅（信号电力），以更小的时隙切换电源电压，由此在输出时会选择效率最高的电源电压进行发送（图20）。
图20：追踪信号波形，细微控制电压
无电压控制、Average Power Tracking以及Envelope Tracking时的时间轴信号波形示意图。粉线表示电压值水平，粉色区域表示发热（多余的电力消耗）。（图由本刊根据Nujira公司的资料制作）
PA的功率附加效率对电源电压和发送电力有依赖性，因此如果能根据发送电力切换电源电压，在理想状态下能一直选择最大效率点，可以减少多余的电力消耗。通过组合使用该技术，弥补了多频型PA效率降低的缺点。
包络跟踪有多种实现方法，最常用的是从输入信号波形中提取振幅的形状，然后将所需的偏置信号输入PA的方法（图21）。此时采用的旨在加载最佳偏压的控制IC由欧美风险企业开发。
图21：包络跟踪的控制电路
从输入信号波形生成偏置信号波形，利用偏置信号波形对输入功率放大器（PA）的电源电压进行微细控制。根据PA的输出改变电源电压，由此能以最高效率的电压驱动。（图由本刊根据三菱电机的资料制作）
大幅削减耗电量
例如，如果使用英国Nujira公司供货的包络跟踪用控制IC，耗电量可较未使用时削减40％～55％（图22）。“与W-CDMA等相比，动态范围较大的LTE能进一步降低耗电量”（Nujira公司现场应用经理Tamas Vlasits）。
图22：包络跟踪的效果
Nujira公司的包络跟踪控制IC“NCT-L1100”封装在4mm见方的BGA等中（a）。W-CDMA、HSUPA及LTE在23dBm输出时的RF电路耗电量。导入包络跟踪技术，大幅降低了PA的耗电量。LTE的话可削减55％的耗电量（b）。（图由本刊根据Nujira公司的资料制作）
包络跟踪用控制IC插入PA和RF收发器IC（或基带处理LSI）之间使用。控制IC通过符合MIPI（Mobile Instry Processor Interface）标准的芯片间接口等控制 注2）。
注2） MIPI Alliance于2011年11约成立了旨在制定包络跟踪专用接口标准的工作组。预定制定从RF收发器IC或基带处理LSI收发包络信号的信号线标准。
在包络跟踪用控制IC领域另一家较受关注的公司是美国Quantance。该公司将自主开发的技术命名为“qBoost”，计划与PA厂商合作扩大技术的应用范围。该公司称，利用该技术可将功率附加效率提高至50％左右。
Quantance已经与三菱电机展开了合作。三菱电机前不久发布了尺寸仅3mm见方、可放大6频带的PA，设想与包络跟踪技术组合使用。组合使用后可确保最大40％的效率（图23）。
图23：支持6个频带，可确保40％的效率
三菱电机开发的GaAs制PA尺寸只有3mm×3mm×1mm（a）。功率附加效率在1.7G～2GHz的6个频带中最大可确保40％（b）。（图由本刊根据三菱电机的资料制作）
将来计划配备于RF IC
包络跟踪技术不仅可以利用上述专用控制IC来支持，在不久的将来还计划嵌入RF收发器IC等使用。富士通半导体预定2012年5月上旬开始样品供货配备包络跟踪控制功能的多模及多频型RF收发器IC“MB86L11A”。这是业界首款配备包络跟踪控制功能的RF收发器IC。此外，美国高通公司等从事智能手机芯片组业务的大企业好像也都在考虑标配该技术。
不过，包络跟踪也存在课题。由于电源电压高速切换，信号的失真特性会劣化，相邻通道的漏电功耗可能会增大。作为解决对策，瑞萨电子通过提前使发送信号失真（预失真）减轻了劣化，瑞萨电子认为“需要探讨类似的补偿技术”。
提高元件自身的效率
还有厂商打算通过提高PA元件自身的特性来提高效率，以降低耗电量。例如美国威讯联合半导体（RF Micro Devices）于2012年2月底发布了可将LTE发送时的功率附加效率提高至42～44％左右的PA“ultra-high efficiency PA” 注3）。
注3）可用于放大W-CDMA的频带1、2、3、4、5、8，以及LTE的频带4、7、11、13、17、18、20、21。
另外，富士通半导体2011年底开始供货多频型PA，通过在PA元件中利用与富士通研究所共同开发的高耐压晶体管“EBV-Transistor”提高了效率。这是一款利用CMOS技术设计的PA，能够通过一个封装支持W-CDMA和HSPA利用的3个频带的放大（图24）。据富士通半导体介绍，使用频率较高的中低输出时的效率非常高。
图24：富士通的CMOS制PA支持3个频带
富士通半导体开发的CMOS制PA利用一枚芯片实现了W-CDMA/HSPA的频带Ⅰ（2.1GHz频带）、频带Ⅴ（850MHz频带）、频带Ⅸ（1.7GHz频带）的放大。尺寸为4mm×3.5mm×0.7mm。
减少反射波降低耗电量
另外还有不在PA上下工夫，而是通过导入RF电路的周边技术来降低电力损耗的案例，比如插入隔离器来减少反射波。
隔离器是仅通过单向信号的部件，如果在PA和天线之间插入隔离器，可以阻止从天线侧逆流进入的信号。
最近的智能手机天线一般设置在机身侧面等，天线阻抗会随着用户握持方法的不同而大幅变动。因此，RF发送部会产生阻抗不匹配现象，从而导致PA的输出信号作为反射波返回，这会使S/N恶化。
反射越多，PA的发送电力越大，所以会导致耗电量的增加。插入隔离器可以去除反射波，从而降低耗电量。
使用隔离器会导致部件数量增加。因此，海外的终端厂商大都不愿意采用。不过开发商期待，随着对降低RF电路耗电量的关注度越来越高，采用的海外终端厂商也会增加。比如，隔离器开发企业之一村田制作所开发出了将PA、滤波器以及隔离器（稳定器）收纳在一个封装内的PA模块，并且已开始供货（图25）。该公司通过集成化缩小了产品尺寸，并以此为优势向日本国内外的终端厂商积极促销。