半导体电路

㈠ 半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同两者的概念如何

半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。

【半导体集成电路】
半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。

【半导体芯片】
在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
【集成电路】
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

㈡ 为什么集成电路要放在半导体上

集成电路称“逻辑电路”，它的工作原理是传递0、1的电信号。1、0这两个符号，在电回学中答，可以分别表示为晶体管的开和关、磁盘的磁化和未磁化、光盘的平面和凹坑……而半导体，如硅，在元素周期表中它们处于金属和非金属之间，所以，它们的导电性既没有导体那么强，又不会像绝缘体那样完全隔绝电流，而是可以被人工控制它们的导电性。所以，用半导体制成的集成电路，可以随时地改变半导体的导电性，它们导电、不导电分别能表示为1和0，所以能够处理数据。现在我们使用的收音机、电视、电脑，大部分器件都是用半导体制成的集成电路制造的。

㈢ 什么是半导体 为什么芯片要用半导体做

材料的电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。

㈣ 常见半导体有用于什么电路速度、

二极管==用于整流、稳压、检波等电路中；
三极管==用于放大、开关等电路中；
上面是最常见的两种半导体。其他的还有：
集成电路（IC)==用于各种控制电路中
晶闸管（可控硅）==一般用在调压电路中
等等

㈤ 芯片 半导体 集成电路三个概念的联系和区别

一、不同的分类

芯片：是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。

半导体：是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。

集成电路：是一种微电子器件或器件。利用一定的技术，将电路中所需的晶体管、电阻器、电容器、电感器等元器件和布线连接起来。

二、不同的特点

芯片：在半导体芯片表面制造电路的集成电路又称薄膜集成电路。另一种厚膜集成电路是由独立的半导体：半导体器件和无源器件集成在基板或电路板上的小型化电路。

集成电路：集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术，主要体现在加工设备、加工技术、封装测试、批量生产和设计创新能力等方面。

三、不同的功能

芯片：芯片晶体管发明并量产后，二极管、晶体管等各种固态半导体器件得到广泛应用，取代了真空管在电路中的功能和作用。

半导体：是在室温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。半导体主要用于无线电、电视和温度测量。半导体是一种从绝缘体到导体具有可控导电性的材料。从

集成电路：具有体积小、重量轻、引线和焊点少、使用寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点。

㈥ 半导体，集成电路原理设计

1、集电极电位不相同的NPN晶体管必须放在不同的隔离区，而集电极电位相同的内NPN晶体管可以放在同一个容隔离区内。2、多数电阻原则上都可以放在同一个隔离区内，只要保证它们之间实现电隔离。3、基区扩散电阻两端电位不高于NPN晶体管集电极电位时，可与NPN晶体管同放一个隔离区内；基区扩散电阻两端电位不高于横向PNP晶体管基极电位时，可与横向PNP晶体管同放一个隔离区内。
根据这几条比对电路图。这个电路实际上是个反相器，或者说是交流转直流的一个东西。VI高电平时输出低电平，VI低电平时，或者为负时输出高电平。
根据那几条，可以看出Q5、Q6为一个区，其他为一个区。
仅是个人观点，对隔离区不是很了解

㈦ 芯片，半导体和集成电路的区别

1、分类不同

芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起。

2、特点不同

芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。

集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

3、功能不同

芯片晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。

半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体主要运用在收音机、电视机和测温上。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

㈧ 半导体电路图中ovtpvt和gnb代表什么

本着大家共同提高看电路图的基本知识，现将电路中常见的原器件的原理并结合实际的电路图加以解释，达到理论结合实际的目的。该文没有涉及到复杂的计算公式，详细的理论，只是一些基本知识的总结和概述。
关键词：电阻，电容，电感，二极管，三极管，MOS管
第一章：电阻
概述：电阻总体可以分做两类：线性电阻和非线性电阻。该片文章中所提到的电阻均是贴片电阻。
1:线性电阻部分：
1.1:定义：
电阻两端的电压与通过它的电流成正比，其伏安特性曲线为直线这类电阻,称为线性电阻
1.2:线性电阻(单个电阻)的种类：
1. 5%精度的命名：RS-05K102JT 2.1％精度的命名：RS-05K1002FT
R----代表电阻
S----代表功率
05---代表英寸，05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
K---表示温度系数为100PPM
102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。
J---表示精度为5％、F－表示精度为1％。
T---表示编带包装
常见的贴片电阻有（以下是按贴片电阻的大小划分）0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512
1.3:线性电阻（排阻）种类：
一般有2两种
A型排阻的引脚总是奇数的,它的左端有一个公共端（用白色的圆点表示）
B型排阻的引脚总是偶数的。它没有公共端
实际在电路中用到的基本上是B型排阻。
RN(resistor network)的测量方法：如下图所示，只要测量pin1 and pin2的阻值即可
怎么看排阻的大小：前2位是有效数字，后面一位是10的几次幂
比如：102=1000ohm,822=8200ohm
1.4：线性电阻的作用：
线性电阻的总体作用可以概述为：限流与降压
具体在电路中的应用有：
1. 在集成电路应用中有许多输入脚没有用到,需要预置一个电平值,使其稳定工作,值1就用一个电阻接高电平,叫做上拉电阻;值0就用一个电阻接地,叫下拉电阻.上拉电阻：上拉就是将不确定的信号通过一个电阻嵌位在高电平！电阻同时起限流作用！
下拉电阻：上拉就是将不确定的信号通过一个电阻嵌位在低电平！电阻同时起限流作用！
2.在clock信号中增加电阻的作用：这个电阻的作用是减少信号的震荡，提高噪声裕量，但不用这个电阻一般也能工作.
3.普通的分压作用
4.普通的限流作用
5.0ohm电阻的作用：
5.1：跳线使用，美观整洁
5.2:数字和模拟混合电路，要求2个地分开，有利于大面积铺铜。
5.3:做保险丝用，厂家为了节约成本（PCB走线承受电流容量教大，不容易熔断.0ohm承受电流教小）
5.4:为调试预留的位置。
1.5:实际应用举例：
常见的上拉电阻，和下拉电阻在电路中的应用
图中pin26低电平有效，为保证该点在不工作时保证高电平，故加一个上来电阻R68，让该点在不工作状态是保持高电平。同时，当Q91MOS管导通时，R68还取到限流的作用。
下拉电阻：
因为ICGPIO3/GPIO2保持在一个低电位，下拉电阻的目的是为了让整个电阻实现一个回路，从而可以定位GPIO3/GPIO2的电位保持在一个准位。
常见在clock信号中加电阻的应用，：
普通的分压作用：
PinAJ22，PinAJ19的电压由电阻分压得来
普通限流作用：
当PWRSW#拉拉低时，R71取到限制电流的作用。
常见排阻的作用（基本和单个电阻的作用相同）：
如上拉电阻：
2.非线性电阻部分:
2.1：定义：电阻两端的电压与通过它的电流不成正比，其伏安特性曲线不为直线这类电阻,称为非线性电阻。
常用的非线性电阻有：热敏电阻，光敏电阻，气敏电阻，压敏电阻。在主板中常用到的是热敏电阻，下面着重介绍热敏电阻在主板中的应用。
2.2热敏电阻的种类和命名规则：
热敏电阻是敏感元件的一类,其电阻值会随着热敏电阻本体温度的变化呈现出阶跃性的变化，具有半导体特性。

㈨ 芯片、半导体和集成电路之间的区别是什么

1.芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated
circuit，
IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC，
integrated
circuit）的载体，由晶圆分割而成。
硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。
2.半导体（
semiconctor），指常温下导电性能介于导体（conctor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。
3.集成电路（integrated
circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

㈩ 半导体集成电路的分类

集成电路如果以构成它的电路基础的晶体管来区分，有双极型集成电路和MOS集成电路两类。前者以双极结型平面晶体管为主要器件（如图2），后者以MOS场效应晶体管为基础。图3表示了典型的硅栅N沟道MOS集成电路的制造工艺过程。一般说来，双极型集成电路优点是速度比较快，缺点是集成度较低,功耗较大；而MOS集成电路则由于MOS器件的自身隔离，工艺较简单，集成度较高,功耗较低，缺点是速度较慢。近来在发挥各自优势，克服自身缺点的发展中，已出现了各种新的器件和电路结构。
集成电路按电路功能分，可以有以门电路为基础的数学逻辑电路和以放大器为基础的线性电路。后者由于半导体衬底和工作元件之间存在着有害的相互作用，发展较前者慢。同时应用于微波的微波集成电路和从Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体激光器和光纤维导管为基础的光集成电路也正在发展之中。
半导体集成电路除以硅为基础的材料外，砷化镓也是重要的材料，以它为基础材料制成的集成电路，其工作速度可比目前硅集成电路高一个数量级，有着广阔的发展前景。
从整个集成电路范畴讲，除半导体集成电路外，还有厚膜电路与薄膜电路。
①厚膜电路。以陶瓷为基片，用丝网印刷和烧结等工艺手段制备无源元件和互连导线，然后与晶体管、二极管和集成电路芯片以及分立电容等元件混合组装而成。
②薄膜电路。有全膜和混合之分。所谓全膜电路，就是指构成一个完整电路所需的全部有源元件、无源元件和互连导体，皆用薄膜工艺在绝缘基片上制成。但由于膜式晶体管的性能差、寿命短，因此难以实际应用。所以目前所说的薄膜电路主要是指薄膜混合电路。它通过真空蒸发和溅射等薄膜工艺和光刻技术，用金属、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造电阻、电容和互连（薄膜厚度一般不超过1微米）,然后与一片或多片晶体管器件和集成电路的芯片高密度混合组装而成。
厚膜和薄膜电路与单片集成电路相比，各有特点，互为补充。厚膜电路主要应用于大功率领域；而薄膜电路则主要在高频率、高精度方面发展其应用领域。目前，单片集成电路技术和混合集成电路技术的相互渗透和结合，发展特大规模和全功能集成电路系统，已成为集成电路发展的一个重要方向。