1. 本人最近自学BGA芯片焊接，在用植锡板搞不清维修佬和锡浆的用途，请高手指点，谢谢！
1、通俗地说，用维修老直接涂就可以了。其实维修老里面锡含量不一样罢了，一般来说，专维修老用于手机属BGA焊接，维修比较多，维修老里面的助焊剂比较多，容易焊接，对于手机来说最后不过了。
2、锡浆，一般用得最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等。主要就是因为现在的电路板板面元器件较多，贴片、插件、IC等等，如果靠人工点焊，效率十分低，焊点质量也无法保证。所以采取把锡条融化成锡浆以后浸焊、波峰焊 、回流焊的方法，这样焊接速度和焊接质量都提高了很多。一般都是在电子厂或者半成品加工厂用的较多。
2. 手机芯片是用热风枪焊接/拆卸的吗
手机的芯片多为球的（BGA），维修的时候基本都是用风枪，但是吹下来后，再次焊接时，务必要植球，同时注意风枪的温度和时间。
当然，工厂在生产时，是通过smt贴片机处理的。
3. 锡浆当成散热硅脂被涂在手机上
硅脂是粘结散热片和芯片的，辅助导热材料，要的的无缝粘合。锡是做不到的，图它也能用，只是散热效果没硅脂高而已，而且粘不住外边的散热片。
4. 修手机用的锡浆干了怎么弄还原拜托各位大神
买一个！建议别买大的，小小的就好。放到一个凉爽的地方，不要接近烙铁和风枪，这样很容易干的。我的也是。我放过天那水和无水酒精都不行。干的更快
5. 苹果手机芯片级维修需要哪些工具和仪器
拆机拆屏工具套件,示波器,万用表,维修电源,防静电烙铁,热风枪,BGA返修台等.
6. 本人高级维修工程师，一直在工厂做手机维修，现在想出来自己开手机维修店，芯片级维修，怎么开才好
如果是打算连同行的一起修的话，就要配件多进些了，如果方便就去广东进货，尽专量在一家进属货，货物出现问题好退换，前期三个月可以用来熟悉市场，了解一下什么手机修的多，国产杂牌的，还是品牌的。之后再进货，以免出现货物积压，导致零件降价，你到时候可能只能亏本卖了，芯片类的，主板是最好回收一些，拆小零件方便，可以再X宝上面订货，不过一般你开一段时间了，就有人给你名片，联系你。如果打算连手机外配件，内配件一起批发零售的话，你广东之行是必须的，因为你再地方上面拿的货物不会比广东低，前期你只能在价格上面，服务，质量，上面去超越人家，简单的说，一块杂牌液晶，人家卖40，你卖40，但是你再送块同尺寸的触摸屏（一两块钱的事）在帮忙焊接好。你说顾客，同行是上哪家拿呢？用心经营。
7. 手机芯片级维修和电脑芯片级维修有什么不同
手机用的芯片一般都是RISC指令集CPU，而电脑一般用的都是CISC指令集CPU。
RISC CPU特点就是结构相对简单，功能上相对弱一点，一些功能编程不好现实，必须用真实电路控制，好处是成本低点，发热小点，省电等。
CISC CPU特点结构很复杂，功能强大，大部分功能通过编程都能现实。
不过两者各有优缺点，随着电路艺的进化，现在两者逐步融合。
8. 手机坏了，开不了机，然后拿去修，修手机的人说我的手机芯片坏了，让我换，可我知道根本就不是芯片坏了
如果手机没有了cpu相当于没有运行存储，不光是速度慢的问题，根本无法运行，假如他拆除了cpu肯定破坏了周围的焊点，那些都是跟各个线路连着的，拆了焊点相当于断路手机就不通电了。你看见他拆掉了什么东西吗？他胆子也太大了你应该当面质问他。
你手机应该没什么问题就是电池触点松导致经常断电关机，然后他故意说芯片的毛病，因为芯片烧了也是断电而且开不开机了。就像修手机的那位网友说的，只焊一下触电钱少，坑人了。