Ⅰ 如何分辨电子元器件IC是否为翻新货
1.看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑料的质感。(可用高陪放大镜看或数位相机近拍看)
2.看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于美观显眼。另外，网板印刷现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用网板印刷，这也是判断依据之一，网板印刷的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过需留意的是，因近来小型激光打印标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打印标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以“提高”芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就“火眼金睛”。主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。另外，近来用激光打印标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔划粗细不均的，可以认定是Remark的。
3、看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括IC芯片(底面的标号)应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么“吉利数”）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。
5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光打印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
从以上5个方面足以看出问题。希望对你有帮助。。。
Ⅱ 电脑配件怎么能辨别真假，怎么判断是不是翻新的
看包装，如果包装密封条等都没有打开的痕迹，则可能是新的。
包装及配件机身的序列号，到官网查询出厂时间，如果出厂时间很短，则可能是全新的。
检查接口的磨损程度，新的应该是没有磨损的。使用过的会有痕迹，可近距离或变换角度来观察。比如内存条插入主板后，金手指位置会有痕迹，淡淡的划痕等。比如主板的固定螺丝孔，如果没有固定过，那么上面就没有螺丝滑动留下的痕迹，反之则有。
当然，还有可能一些不良商家会进行翻新。这个就需要到正规商家进行购买。
Ⅲ 怎样识别ic芯片原装与翻新！
首先不可能从外观判断一个IC是原装还是翻新。所以以下几点只能作为参考。
如果大批量正包购买，包上有条形码，可以查到是不是原装的。
如果是散买的，外观有划伤之类的我就不说了。
1、看引脚，芯片出厂的时候脚上镀了一层助焊的东西，是亚光的。如果你发现你买的芯片脚是光亮的、或者上面的亚光材料能扣下来就有可能是翻新的。
2、翻新片有可能是经过打磨，重新印字。所以看印字也可以分辨，激光暗字比较保险，白字危险比较大，如果是白字而且字能用指甲扣掉，那就不用说了。
3、芯片是倒模封装，所以边边角角比较圆滑，如果边角比较尖锐的有可能是磨片后翻新的。还有就是表示第一脚的那个洞，经过打磨后洞就变浅了。
4、有时候会发现芯片脚锃亮、居然有点油，基本就是翻新的了，那是像炸鸡柳一样把电路板放在滚油里炸下来的。
5、芯片脚有可能拆机的时候已经断了，是后接上的，仔细看能看出痕迹。
6、有些功率封装、比如TO-126，看塑料与金属的交接处，正品没有接缝，而且比较圆滑。
Ⅳ 三菱PLC原装机和高仿机如何区分
：目前我国市场上小型PLC产品的市场非常大，其中用得最多的应该还是三菱系列的PLC产品了。但近几年来，好多客户反映其在市场上有遇到过类似三菱的仿货或翻新货。就目前市场上出现的一些类似的三菱PLC和三菱PLC扩展模块等产品的做一个比较细致的分析，以便提高大家对原装机和仿机及翻新机的辨别能力。
现在我国市场上三菱PLC及三菱PLC扩展模块用得较多的就是三菱FX1S系列和三菱FX2N系列PLC及对应的模块，下面我们就以这两种产品来对其各种产品进行分析。随着仿制水平的提升，单单从外观已经很难判断了。因此区分真假及新旧三菱PLC及扩展模块主要还是看其内部的电路板。
三菱PLC及扩展模块按着仿制的方法来分类，可以分为：抄板型和自主设计型。
首先分析一下抄板型，这种产品的特点是：除了外观相同以外，里面的PCB布局走线都完全一样，绝大部分的芯片都是拆机件，特别是主CPU百分百是拆机件。初看还真看不出什么破绽，但是只要你打开机箱，稍微仔细看一下主芯片的丝印就可以看出马脚。上面的丝印一般都是经过打磨的。一般这种产品是通过回收过来坏或旧的三菱PLC的主CPU拆下来，因为回收的量无法达到成规模的数量，所以这些PLC内部的丝印及产品批次都是不一样的。为此，为了做成一个统一的型号，造假者就只有把原来的丝印打磨掉，印上新的同批次的型号产品，这样也就一眼就能看出其电路板有过打磨的痕迹。当然也有一些打磨技术较高的，非专业人士一般看不出来，那只能利用后台软件查看三菱PLC及扩展模块的版本号就能让它立现原形。只要是什么26210，
26212等等，凡是不是26214或者26215的肯定是拆机件，要么就是翻新货。三菱的当前版本已经到了26215了，目前市场上的新机器一般都是26214和26215的，所以不是这两个版本的一般就是有问题的产品。
自主设计型：其中这又里面又可以分为部分自主设计型和完全自主设计型两种。部分自主设计型意思是一部分自主设计，一部分抄板。因为目前大陆暂时还没有能力设计出三菱的CPU
，所以CPU板都是抄板，IO板和电源板自主设计。判断这种高仿机的方法也和抄板型的判断方法一样。完全自主设计型：这种高仿机在大陆很少见，一般是来自台湾，技术含量也是最高的，从上到下都是新开发，而且也是采用三菱FX2N系列PLC的方案。而且方案有可能还是直接就用了三菱最新推出的3G的方案。这类产品从整个产品的外观和内部工艺来看应该还是有一定水平和技术的。让人更加震惊的是这类仿机竟然也是采用松下的继电器，和原装三菱PLC用的是一样的型号。说到继电器，顺便对继电器行业作个简单介绍。继电器作为三菱FX2N系列PLC关键器件，可靠性是第一位的。就目前市场上的继电器生产厂家来看，单单以PLC专用继电器来分，欧姆龙和松下是第一集团，
Ⅳ 电源的电路板都黄了，买了1年的电源，今天拆开清理灰尘，我看到电路板都发黄了，是不是翻新的
这个不能确定，电源发热较多，板子工艺也有多种，发黄也可能本来就这颜色。
Ⅵ 集成电路原装，散新和翻新的区别
1 、原装货：原厂生产出来的，分进口原装和国产原装。
2 、散新货：散新这个词，主要用在芯片的方面，意思主要有：
一、这个货不是原厂生产出来的，可能是其他厂家生产的，但是打着原厂牌子，也就是假货，供应商称之为散新、或原装货来蒙人。
二、原厂生产的，但是是一些不合格的料。
原厂就会降价，通过其他渠道处理掉。
销售商进过来之后，称之为散新。
三、原厂生产的，使用过了，经过打磨，镀锡，把脚擦凉一系列处理之后，外观看起来不错，拿出来出售，也叫做散新，但实际上是翻新的。
3 、翻新货：指产品从原厂生产出来以后，经过使用，有了一定的磨损，性能各方面跟原厂刚生产出来的时候有差距，经过特殊的加工，是它的外表或者性能恢复到接近原厂刚生产出来的状态，叫做翻新。
4、旧货拆机件：原厂生产出来的，已经使用过的，从电路板上拆下来的。
没有经过洗角处理的。
一般购买芯片如果有上个三五十片的量，最好找代理公司或其分销商而不要去一般"统货"柜台拿货，一般什么都做的（所谓统货）柜台上的现货基本上是翻新货或旧货，而且看人报价，行家或熟人大多不敢太过分，但普通人还是能蒙就蒙、能骗则骗了，这确实已是比较普遍的现象（国人的道德崩溃是全面的），大家要多留神。
就算在这样的柜台上拿货一定要讲清楚，有坏得给换，且记得"货比三家"。
另外，成交价格应比正货价低很多才行，否则还是找正规代理。
要知道不少加工好的旧芯片进货价只是新片市场价的10％－20％左右。
旧货拆机有两法：
（1）、热风法，此法是正规的做法，用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板
（2）、"油炸"法，这确实是真的，用调制的高沸点矿物油来"炸"，极旧或很乱的垃圾板通常用此法。
在此要跟大家讲明白：旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境（含大量难降解的
有毒化合物和重金属），而"妥善处理"的费用又会高于全部回收所得，所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电子垃圾"送"给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理，这里面是有"说道"的。
新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失，这一点大家一定要心里有数。
芯片销售的正规代理一般在写字楼办公，华强、赛格等电子市场中也有很多经销新货的，多数在大厅周围的独立房间中，也有少数柜台，大家购买芯片时应注意识别。
区别原装正货和翻新货的主要方法是：
1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。
凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。
2、看印字。
现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。
翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。
不过需留意的是，因近来小型激光打标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就"火眼金睛"。
主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。
另外，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是Remark的。
3、看引脚。
凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚"，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
4、看器件生产日期和封装厂标号。
正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。
Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么"吉利数"）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。
5、测器件厚度和看器件边沿。
不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。
因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。
另外，有些柜台在顾客坚持之下也可能拿来新货，但肯定是从那些真正做新片的商家中拿的，但也肯定会跟顾客说去库房拿的货，大家可别当真。
如果有写芯片无法用肉眼和经验来判断的可以借助一写工具，如放大镜和数码放大镜打磨翻新过的芯片表面有细微的小孔是用肉眼难以看的出的就必须借助设备来观察。
有几个要点：
1看打字，一般翻新的重新打子的（白字）用"天那水"（化学稀释剂）可以把字擦除的一般为翻新货，原装货是擦不掉的。
2 看引角，原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。
3看定位孔，观察原装货的定位孔都比较一致，翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了，有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。
在实际工作中还要仔细观察观察，有的造假工艺相当的高，要慎重。
Ⅶ 怎么看手机的电路板有被修过的痕迹
如果重新焊过,上面肯定有被烧过的痕迹,人手毕竟没有流水线那么精密,再强的技术也会留下一下痕迹的.