㈠ 热风枪风量小如何维修
换个功率大点的风扇电机试下
㈡ 热风枪温控开关虚怎样维修
拆开沿着发热丝的接触点查查，有可能二极管坏了，升温电位器接触不良
㈢ 电路板上的led灯可以直接用热风枪维修吗
电路板上的led灯可以直接用热风枪维修：
热风枪的温度是可以无极调节，要回多少温度都可答以随时调节。不会因为高温而造成元件损坏，所以，可以对LED灯直接拆卸维修。
电路板上的LED灯引脚在电路板的背面，在用热风枪时，热风无法直接吹到LED灯的发光面，所以不会造成损坏，可以直接拆卸维修。
LED灯发面材质设计时温度远远超过焊锡的熔点，所以，热风枪正确使用，是不会对其造成伤害的，可以直接拆卸维修。
如果是贴片元件，也是可以直接使用热风枪的，因为贴片元件的维修工具就是热风枪，此类元件设计时已考虑维修焊接的温度要求，只要正确调温使用热风枪比使用普通电烙铁还要安全。
㈣ 型号8623热风枪没风怎么维修
QGBD1-46(G)表示箱体编号
ZR-YJV-4*70 CT表示电缆规格型号 和敷设方法
LV-160/3 表示三极160A隔离开关
WTS-160/4表示四极160A双电专源转换开关 CB级 带消防属强切功能 自投不自复
2*DT862-3(6)A表示两只电度表
NC100LS-3P/C25A 表示断路器
PU40-3P表示3级浪涌保护器
200/5电流互感器，与电度表配套使用pe额定功率，kx需要系数，cos功率因数，Pjs计算功率。Ijs计算电流，N中性线，pe保护线，
㈤ 关于热风枪维修问题，我的热风枪能加热，就是没风，电机不转，我拆开电机哪儿没有电压，求解啊
查一下线，就那几根线，应该可以的，要是还不转，那就说明你的电机坏了，只有再买一个了，中不至于你吹吧
㈥ 如何使用热风枪维修手机元件
因为手机元件比较小，所以在修理过程中要注意到操作规范，避免手机元件丢失或者损坏。
由于手机中的贴片元件包含了片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等等，而这些元件一般会使用热风枪吹焊，这时候，修理人员必须要掌握好热风枪的风量、风速等问题，因为如果风太大的话会将小部件吹跑哦，也许也会造成元件损坏的，这时候手机就修不好了。
所以，修理人员一般会使用小嘴喷头的热风枪，而且风速大约会在1~2挡左右，而温度会调到2~3挡左右，如果是焊接的小元件的话，先要将元件方正，而且也要注意到热风枪的温度和气流方向。
如果是使用热风枪对贴片集成电路进行吹焊，修理人员应先在芯片的表面涂上一些助焊剂，这样做的主要目的是为了防止干吹，而且还能起到芯片底部的焊点均匀融化的作用，这时候，修理人员可采用大嘴喷头热风枪进行吹焊了，因为贴片集成电路要比贴片元件大一些，而且温度和风量也要适当的调高，如果热风枪的喷头离芯片2.5CM左右的话，吹焊效果会比较的好，另外，在对集成电路吹焊时，也要注意到周边的小元件，以免影响到这些小的元件，而造成手机主板损坏。
提醒修理人员，在使用热风枪对手机进行维修时，要记住将手机主板的备用电池取下哦，以免在对其进行加热时，会导致电池受热爆炸。而且，热风枪是不能对着手机屏幕吹的。
㈦ 850D热风枪不加热，怎么检修
1:不通电要抄看控制袭电路,控制电路都是一般的可控硅电路.
2:通电,如有风发热丝不亮要拆开热风枪头量发热丝是否良好,良温度传感器是否良好(这两样用表量都要通,发热丝有30-70欧的电阻,温度传感器量有0-7欧的电阻用烙铁给它加温电阻值会升高)
㈧ 手机维修热风枪吹零件的时候要怎么吹
要转圈吹！风速和温度要调整好！风速过高会把件吹走！这样会扩大化手机的故障！
㈨ 东成热风枪出的风温度不高了，约50度左右，不知道怎么修，
热风枪里加热丝坏了，加热丝一般有两组，一般都是主加热丝断了，换个加热丝就好了。
㈩ 如何使用热风枪
热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。
1．吹焊小贴片元件的方法
手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。
吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。
2．吹焊贴片集成电路的方法
用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。
（提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示屏。